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模电课件第2章半导体二极管及其基本电路.pptVIP

模电课件第2章半导体二极管及其基本电路.ppt

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(2)PN结加反向电压时的导电情况外加的反向电压有一部分降落在PN结区,方向与PN结内电场方向相同,加强了内电场。内电场对多子扩散运动的阻碍增强,扩散电流大大减小。此时PN结区的少子在内电场的作用下形成的漂移电流大于扩散电流,可忽略扩散电流,PN结呈现高阻性。在一定的温度条件下,由本征激发决定的少子浓度是一定的,故少子形成的漂移电流是恒定的,基本上与所加反向电压的大小无关,这个电流也称为反向饱和电流。PN结加反向电压时的导电情况如图2.8所示。图2.8PN结加反向电压时的导电情况PN结加正向电压时,呈现低电阻,具有较大的正向扩散电流;PN结加反向电压时,呈现高电阻,具有很小的反向漂移电流。由此可以得出结论:PN结具有单向导电性。avi/2-5.AVI2-5)图2.8PN结加反向电压时的导电情况PN结具有一定的电容效应,它由两方面的因素决定。01一是势垒电容CB,02二是扩散电容CD。032.2.3PN结的电容效应(1)势垒电容CB势垒电容是由空间电荷区的离子薄层形成的。当外加电压使PN结上压降发生变化时,离子薄层的厚度也相应地随之改变,这相当PN结中存储的电荷量也随之变化,犹如电容的充放电。势垒电容的示意图见图2.9。图2.9势垒电容示意图扩散电容是由多子扩散后,在PN结的另一侧面积累而形成的。因PN结正偏时,由N区扩散到P区的电子,与外电源提供的空穴相复合,形成正向电流。刚扩散过来的电子就堆积在P区内紧靠PN结的附近,形成一定的多子浓度梯度分布曲线。扩散电容CD反之,由P区扩散到N区的空穴,在N区内也形成类似的浓度梯度分布曲线。扩散电容的示意图如图2.10所示。图2.10扩散电容示意图当外加正向电压不同时,扩散电流即外电路电流的大小也就不同。所以PN结两侧堆积的多子的浓度梯度分布也不同,这就相当电容的充放电过程。势垒电容和扩散电容均是非线性电容。2.3半导体二极管半导体二极管的结构类型半导体二极管的伏安特性曲线半导体二极管的参数半导体二极管的温度特性半导体二极管的型号2.3.1半导体二极管的结构类型在PN结上加上引线和封装,就成为一个二极管。二极管按结构分有点接触型、面接触型和平面型三大类。它们的结构示意图如图2.11所示。(1)点接触型二极管—PN结面积小,结电容小,用于检波和变频等高频电路。(a)点接触型图2.11二极管的结构示意图(2)面接触型二极管—图2.11二极管的结构示意图(c)平面型(3)平面型二极管—往往用于集成电路制造工艺中。PN结面积可大可小,用于高频整流和开关电路中。PN结面积大,用于工频大电流整流电路。(b)面接触型图2.11二极管的结构示意图半导体二极管的伏安特性曲线半导体二极管的伏安特性曲线如图2.12所示。处于第一象限的是正向伏安特性曲线,处于第三象限的是反向伏安特性曲线。根据理论推导,二极管的伏安特性曲线可用下式表示式中IS为反向饱和电流,V为二极管两端的电压降,VT=kT/q称为温度的电压当量,k为玻耳兹曼常数,q为电子电荷量,T为热力学温度。对于室温(相当T=300K),则有VT=26mV。(2.1)图2.12二极管的伏安特性曲线图示(1)正向特性硅二极管的死区电压Vth=0.5V左右锗二极管的死区电压Vth=0.2V左右。当0<V<Vth时,正向电流为零,Vth称为死区电压或开启电压。当V>0即处于正向特性区域。正向区又分为两段:当V>Vth时,开始出现正向电流,并按指数规律增长。12345(2)反向特性当V<0时,即处于反向特性区域。反向区也分两个区域:当VBR<V<0时,反向电流很小,且基本不随反向电压的变化而变化,此时的反向电流也称反向饱和电流IS。当V≥VBR时,反向电流急剧增加,VBR称为反向击穿电压。在反向区,硅二极管和锗二极管的特性有所不同。硅二极管的反向击穿特性比较硬、比较陡,反向饱和电流也很小;锗二极管的反向击穿特性比较软,过渡比较圆滑,反向饱和电流较大。从击穿的机理上看,硅二极管若|VBR|≥7V时,主要是雪崩击穿;若|VBR|≤4V时,则主要是齐纳击穿。当在4V~7V之间两种击穿都有,有可能获得零温度系数点。2.3.3半导体二极管的参数半

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