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溅射技术改善BT板表面铜膜结构及其对电性能的影响分析
目录
溅射技术改善BT板表面铜膜结构及其对电性能的影响分析(1)....3
一、内容综述...............................................3
1.1BT板表面铜膜结构的重要性...............................4
1.2溅射技术在改善铜膜结构中的应用.........................5
1.3研究目的及价值.........................................6
二、BT板及铜膜结构概述.....................................7
2.1BT板简介...............................................8
2.2铜膜结构及其特性.......................................9
2.3铜膜制备工艺..........................................10
三、溅射技术原理及特点....................................10
3.1溅射技术概述..........................................11
3.2溅射技术原理与过程....................................12
3.3溅射技术的特点分析....................................14
四、溅射技术改善BT板表面铜膜结构的研究....................14
4.1实验设计..............................................16
4.2溅射技术处理过程......................................17
4.3铜膜结构表征与分析....................................18
五、溅射技术改善铜膜结构对电性能的影响分析................20
5.1电导率变化分析........................................22
5.2电阻率变化研究........................................23
5.3电流分布均匀性分析....................................24
5.4其他电性能参数的变化..................................25
六、实验结果与讨论........................................27
6.1实验结果总结..........................................29
6.2结果分析与讨论........................................30
6.3实验结果对比..........................................31
七、结论与展望............................................33
7.1研究结论..............................................34
7.2研究成果对行业的启示..................................35
7.3研究不足与展望........................................36
八、文献综述..............................................38
8.1关于BT板表面铜膜结构的研究文献........................39
8.2关于溅射技术改善铜膜结构的研究文献综述................40
溅射技术改善BT板表面铜膜结构及其对电性能的影响分析(2)...42
溅射技术在BT板表面铜膜结构改进中的应用.................42
BT板表面铜膜结构的形成机制与影响因素分析...............43
溅射技术对BT板表面铜膜结构优化效果评估.................44
电性能测试方法及标准概述...............................45
BT板表面铜膜结构优化对电性能的影响机理研究.............46
BT板表面铜膜结构优化策略探讨...................
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