有哪些信誉好的足球投注网站- 1、本文档共57页，可阅读全部内容。
- 2、有哪些信誉好的足球投注网站（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
低温共烧陶瓷系统的级封装技术
目录
一、内容概要．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3
1.1低温共烧陶瓷技术概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3
1.2封装技术的重要性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4
1.3研究目的与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5
二、低温共烧陶瓷系统基础．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6
2.1低温共烧陶瓷材料特性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7
2.1.1材料组成及性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9
2.1.2烧结工艺与特性分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11
2.2陶瓷基板设计原则．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12
2.2.1基板布局与结构．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13
2.2.2电路设计考虑因素．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15
三、级封装技术概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16
3.1级封装技术定义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17
3.2级封装技术发展历程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19
3.2.1初级阶段．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20
3.2.2发展现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21
3.2.3未来趋势预测．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．22
四、低温共烧陶瓷系统与级封装技术的结合．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23
4.1结合的必要性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23
4.2结合的可行性分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．25
4.2.1工艺兼容性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27
4.2.2性能优势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．28
五、级封装技术在低温共烧陶瓷系统中的应用．．．．．．．．．．．．．．．．．．29
5.1应用范围．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30
5.1.1集成电路封装．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．31
5.1.2传感器封装．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．32
5.1.3其他应用领域．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．34
5.2实施步骤与工艺流程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．34
5.2.1前期准备．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．35
5.2.2封装过程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．37
5.2.3后期测试与评估．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．39
六、技术挑战与解决方案．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．40
6.1技术挑战分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．41
6.1.1材料性能不稳定问题．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．43
6.1.2工艺控制难度高．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．45
6.1.3设计与制造协同挑战．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．46
6.2解决方案探讨．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．48
6.2.1优化材料配
文档评论（0）