PCB制作出gerber前步骤及工艺规范相关知识试卷.docx

PCB制作出gerber前步骤及工艺规范相关知识试卷

1.反面SMD器件外形与DIP器件的焊接面PIN空气间距大于（）。

A.1MM

B.2MM

C.3MM(正确答案)

D.4MM

2.差分走线的要求（）。*

A.阻抗设置是否符合PDG要求(正确答案)

B.走线是否符合PCB设计要求(正确答案)

C.对内等长，保证每段都等长，换层处加一对GNDVIA(正确答案)

D.组内等长（具体见PDG要求）(正确答案)

3.以下哪种走线符合走线规范（）

A.SuperI/O电源检测信号走4mil

B.信号线走直角

C.晶振本体下走I/O信号线

D.高速信号差分线离板边尽量大于50MIL(正