半导体行业SEMICONChina2025，国产设备密集发布，替代迈向新台阶.docx

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SEMICONChina大会如火如荼，国产半导体设备备受瞩目 4

新凯来首次参展，发布三十余款设备 8

投资建议 11

风险因素 11

图目录

图1：预计1Q25全球IC销售额同比增长23 4

图2：预计1Q25半导体CapEx同比增长16 4

图3：北方华创首款离子注入机SiriusMC313 5

图4：北方华创首款12英寸电镀设备AusipT830 5

图5：中微公司晶圆边缘刻蚀设备PrimoHalona 6

图6：氧化硅、氮化硅和多晶硅晶圆在双反应台上刻蚀速度的差别 6

图7：氧化硅、氮化硅和多晶硅各200片晶圆在双反应台上刻蚀速度的重复性 6

图8：新凯来产品矩阵 8

图9：新凯来扩散产品 9

图10：新凯来刻蚀产品 9

图11：新凯来薄膜产品 10

SEMICONChina大会如火如荼，国产半导体设备备受瞩目

3月26日-28日，SEMICONChina2025于上海召开，作为中国规模最大、最全面的半导体行业展览会之一，今年SEMICONChina展览面积达10万平方米，全球1400多家知名企业参展，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、EDA/IP、半导体设备及材料等全产业链。其中，半导体设备与材料领域表现活跃，厂商齐聚，集中展示了前沿成果与创新方案。同时，AI与新能源浪潮下，先进封装与第三代半导体热度居高不下，在今年展会上备受瞩目。

2025年全球半导体销售额预计超两位数增长，AI成为推动市场前进新引擎。根据SEMI数据，2024年全球半导体产业市场规模强劲反弹增长19%，达到6280亿美元，SEMI预计2025年全球半导体销售额或将出现两位数增长，在2030年达到万亿美元。随着ChatGPT、DeepSeek等生成式人工智能工具的发布，AI热潮似乎已经进入寻常百姓家，人工智能可能成为未来人类文明的“操作系统”。先进芯片的算力是这场AI革命的基础，而AI相关领域的发展也将成为推动半导体行业迈向万亿美元里程碑的新引擎。

资料来源：S资料来源：S图1：预计1Q25全球IC销售额同比增长23% 图2：预计1Q25半导体CapEx同比增长16%

资料来源：S

资料来源：S

EMI， EMI，

北方华创

北方华创进军离子注入设备市场，拓展半导体制造装备版图。3月26日，在SEMICONChina2025大会上，北方华创正式宣布进军离子注入设备市场，并发布首款离子注入机SiriusMC313。离子注入设备能够以极高的精度和效率，将特定元素的带电离子注入半导体材料，从而精准改变材料的电性能，为芯片制造提供不可或缺的技术支撑。其工作原理是先通过离子源产生所需离子，在电场作用下加速至预定能量，再精确注入半导体材料，实现原子的替换或添加，进而调控材料性能。根据SEMI数据，2024年全球离子注入设备市场规模达276亿元，至2030年有望攀升至307亿元。公司表示，此次进军离子注入装

备领域，或将撬动国内160亿元的市场空间，有力推动中国半导体装备在高端市场实现进阶发展。

资料来源：北方华创，信达证券研发中心图3：北方华创首款离子注入机SiriusMC313

资料来源：

北方华创，信达证券研发中心

资料来源：发布首款12英寸电镀设备，专为TSV铜填充设计。同日，北方华创正式发布公司首款12英寸电镀设备（ECP）AusipT830。该设备专为硅通孔（TSV）铜填充设计，主要应用于2.5D/3D先进封装领域。电镀作为物理气相沉积（PVD）的后道工艺，其设备与PVD设备协同工作，广泛应用于逻辑、存储、功率器件、先进封装等芯片制造工艺。在工艺流程中，PVD设备首先在槽/孔内形成籽晶层，随后电镀设备将槽/孔填充至无空隙。根据公司数据，随着先进封装和三维集成技术的快速发展，电镀设备的全球市场规模已达每年80-90亿元人民币，且仍在加速扩张，预计未来几年将突破百亿大关。

资料来源：

北方华创，信达证券研发中心图4：北方华创首款12英寸电镀设备AusipT830

北方华创，信达证券研发中心

中微公司

中微公司发布12英寸边缘刻蚀设备，关键工艺全面覆盖再进一步。在SEMICONChina2025展会期间，中微公司宣布其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备PrimoHalona正式发布。此款设备采用中微公司特色的双反应台设计，可灵活配置最多三个双反应台的反应腔，且每个反应腔均能同时加工两片晶圆，在保证较低生产成本的同时，满足晶圆边缘刻蚀的量产需求