《集成电路制造工艺项目化实践》 课件 项目5 晶圆测试工艺.pptx

;项目导读;5.1认识晶圆测试;5.1认识晶圆测试;5.1认识晶圆测试;5.1认识晶圆测试;5.1认识晶圆测试;5.2扎针测试;5.2扎针测试;5.2扎针测试;5.2扎针测试;5.2扎针测试;5.2扎针测试;;;测试员领料确认;核对晶圆数量;核对晶圆批号;上片;（b）参数界面2;核对MAP图信息;扎针调试;调用测试程序;填写随件单;;填写随件单;5.2扎针测试;5.2扎针测试;5.2扎针测试;5.2扎针测试;5.3晶圆打点;5.3晶圆打点;5.3晶圆打点;5.3晶圆打点;5.3晶圆打点;;;;;（b）参数界面2;晶圆测试记录单1;墨管选择;;探针台显示器界面;打点;晶圆放大;;填写随件单;5.3晶圆打点;5.3晶圆打点;5.3晶圆打点;5.3晶圆打点;5.4晶圆烘烤;5.4晶圆烘烤;5.4晶圆烘烤;;;;测试员签字确认物料;;;;;5.4晶圆烘烤;5.4晶圆烘烤;关键知识点梳理;关键知识点梳理;关键知识点梳理;关键知识点梳理;关键知识点梳理;关键知识点梳理;问题与实操;Companyname