《集成电路制造工艺项目化实践》 课件 项目9 转塔式设备芯片测试工艺.pptx

转塔式设备芯片测试工艺项目9

项目导读本项目从转塔式分选机测试任务入手，先让读者对转塔式分选机测试工艺有一个初步了解；然后详细介转塔式分选机测试和编带外观检查等专业技能。通过编带外观检查的任务实施，让读者进一步了解转塔式分选机测试和编带外观检查工艺。知识目标1.了解转塔式测试工艺2.掌握转塔式分选机测试与编带外观检查的工艺操作3.掌握转塔式分选机测试与编带外观检查的质量评估4.会识读转塔式分选机测试与编带外观检查工艺相关的随件单技能目标1.能正确操作转塔式分选机测试与编带外观检查的设备，设置相关设备的常规参数2.能正确排查转塔式分选机测试与编带外观检查的常见故障教学重点1．转塔式分选机测试与编带外观检查的工艺2．检验转塔式分选机测试与编带外观检查的质量教学难点转塔式分选机测试与编带外观检查的实施建议学时4学时推荐教学方法从任务入手，通过转塔式分选机测试的操作，让读者了解转塔式分选机测试的工艺操作，进而通过编带外观检查的操作，熟悉编带外观检查的质量评估推荐学习方法勤学勤练、动手操作是学好转塔式分选机测试与编带外观检查工艺的关键，动手完成转塔式分选机测试与编带外观检查任务实施，通过“边做边学”达到更好的学习效果

9.1认识集成电路测试9.1.1集成电路测试工艺集成电路测试是集成电路生产过程中的重要环节，其主要目的就是确保产品良品率和成本控制。

9.1认识集成电路测试芯片检测芯片测试的过程是将封装后的芯片，置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。芯片目检芯片目检主要是对芯片的印章、引脚以及塑封体等进行检查。对外观不良的芯片进行修复，若不能修复的则需剔除。芯片包装芯片目检后要进行包装，包装主要有真空包装和编带包装。

9.1认识集成电路测试9.1.2芯片检测工艺流程

9.1认识集成电路测试上料上料是在使用分选设备对芯片进行分选前，需要将待测芯片放入设备的上料区。测试测试是在分选设备的测试区进行，是整个流程中最重要的一环，可以有效检测芯片制造过程中因物理缺陷、化学性能等方面引起的电性参数异常,以便剔除不良品，减少后续外观检查时的人力成本。。分选测试完成后，测试的结果会从测试机反馈到分选机内，分选机依据测试结果将芯片放至指定位置，即将芯片按合格品与不合格品进行分选。

9.1认识集成电路测试9.1.3芯片检测设备转塔式分选机重力式分选机平移式分选机

9.2任务21转塔式分选机测试使用转塔式分选机，对LAG或TO封装形式的芯片，正确完成上料、测试和分选等操作任务。在测试过程中，要随时查看良品率情况，完成良品率的确认。

9.2任务21转塔式分选机测试9.2.1认识转塔式分选机测试为保证芯片成品的质量，在进入市场前需要对芯片的电气性能进行测试，?转塔式分选机的测试是在测试工位上完成的。吸嘴吸取芯片后，通过主转塔旋转将芯片依次放置到相应的工位上完成测试和分选。?

9.2任务21转塔式分选机测试转塔式分选机优点上料方便，无需将芯片放置在标准容器中，将其倒入上料盒内即可完成上料适用范围广且可用于不规则芯片测试效率高

9.2任务21转塔式分选机测试转塔式分选机测试的质量要求光检测试前光检：主要检查印章和引脚是否合格，以及即将进入测试工位的芯片方向是否正确。测试后光检：主要检查芯片引脚是否在测试过程中发生弯曲、断裂等问题，以及即将下料的芯片方向是否正确。功能测试在测试工位上，对进入转塔式分选机的芯片进行电参数测试。合格的芯片，其参数应在规定的范围内以及电路功能符合产品的要求。

9.2任务21转塔式分选机测试9.2.2转塔式分选机测试设备转塔式分选机测试设备，主要由测试工作区、显示区、上料机构等3部分组成。

9.2任务21转塔式分选机测试转塔式分选机测试工作区??完成芯片作业的上料、测试、旋转纠姿、剔除废料以及下料等操作。功能测试显示区主要显示设备的运行状态，方便操作人员操作机器，并有助于维修人员能快速确定故障的原因。上料机构能够实现芯片全自动的整齐排列，并输送至指定位置的机构。其主要是由振动料斗、料轨和气轨等部分组成。

知识目标掌握转塔式分选机实施流程能利用虚拟仿真软件，进行参数设置、程序调用等进行转塔式分选机测试实施技能目标9.2.3转塔式分选机测试实施

转塔式分选机测试实施流程领料确认参数设置结批设备运行9.2.3转塔式分选机测试实施

转塔式分选机测试实施流程领料确认参数设置结批设备运行9.2.3转塔式分选机测试实施

转塔式分选机测试实施流程领料确认参数设置结