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中国半导体热沉材料行业发展现状、市场前景、投资方向分析报告（智研咨询发布）

内容概要：全球半导体热沉材料市场呈现稳步增长态势，2023年全球半导体热沉材料市场规模约12.7亿美元。热沉材料可以分为金属热沉材、陶瓷热沉、金刚石热沉，其中陶瓷热沉占比最大，金刚石热沉发展潜力大。在国产替代背景下，我国半导体热沉材料领域的融资相当活跃，博志金钻、湃泊科技、瑞为新材、化合积电、六晶科技等企业纷纷获得融资。

关键词：半导体热沉材料分类、半导体热沉材料产业链、全球半导体热沉材料市场规模、半导体热沉材料行业融资、半导体热沉材料发展趋势

一、半导体热沉材料概述

热沉材料是指能够有效吸收并转化热能为其他形式能量的材料。半导体热沉材料制成的电子元器件基座有助于散发操作过程中产生的热量，并最大限度地减少翘曲或破裂的风险。除了提供热管理之外，基座还提供电子元件和外部电路之间的电气连接。它们通常包含电线、焊盘或其他有助于电气连接的功能，并且可以优化它们的设计以最大限度地减少电阻并提高性能。半导体热沉基座通过提供机械支撑、电气连接和热管理，在电子元件的性能和可靠性方面发挥着关键作用。半导体热沉材料具有高热稳定性、高热传导性、高密度、低热膨胀系数、低热容等特点。

半导体热沉材料特点

目前，市场上的热沉材料可以分为三类：一是金属热沉材料；二是陶瓷热沉材料；三是金刚石热沉材料。其中金属热沉材料以铜-钨合金、铝（Al）/Sip、Al/SiCp为代表。陶瓷热沉材料以氮化铝、碳化硅为代表，该类材料由于其陶瓷的特性，天然具有较低热膨胀系数，与半导体材料有很好的热匹配，被广泛应用于芯片封装。金刚石具有超高的热导率、高电阻率、高击穿场强、低介电常数、低热膨胀等特点，是热沉封装的绝佳选择。金刚石用作热沉材料主要有两种形式，即金刚石薄膜（CVD金刚石膜）和将金刚石与铜、铝等金属复合。半导体热沉材料种类繁多，各有优劣。在选择时，需根据具体应用场景和需求进行综合考虑。

半导体热沉材料分类

二、半导体热沉材料行业产业链分析

半导体热沉材料企业以铜、铝、钨、钼、硅、碳等作为主要原材料，以电力为主要能源供应，以电解槽、雾化设备、离心设备、?高温高压合成器、CVDD装置等为生产设备。

半导体热沉材料企业研发团队需要根据半导体器件的工作条件、性能要求以及成本等因素，开发出适合的热沉材料。研发过程包括材料的成分设计、制备工艺的优化以及性能测试等方面。在研发基础上，企业需要利用先进的生产设备和技术，将原材料加工成符合要求的热沉材料。这一过程需要严格控制生产条件，确保材料的性能稳定可靠。

半导体热沉材料主要应用于各类半导体器件中，如集成电路、功率器件、光电子器件等。通过合理的热沉设计，可以有效地将器件产生的热量传导出去，保证器件的稳定工作。热沉材料的销售环节涉及到与半导体制造商、封装测试厂商等客户的合作。企业需要建立完善的销售网络和售后服务体系，以满足客户的需求并提供持续的技术支持。

半导体热沉材料行业产业链分析

三、半导体热沉材料行业发展现状分析

全球各行业对电子设备的需求持续增长，包括消费电子、汽车、电信和工业领域。随着电子设备变得更加先进、功能强大和紧凑，半导体器件朝着集成化和小型化方向发展，集成电路功率密度不断增加，热点处更是高达100W/cm2，提高电子器件的散热能力至关重要。这使得热沉衬底基板等有效热管理解决方案的需求不断增加，以确保电子元件的可靠性能和使用寿命。全球半导体热沉材料市场呈现稳步增长态势，2023年全球半导体热沉材料市场规模约12.7亿美元。陶瓷热沉是其中占比最大的产品类型，以京瓷、丸和为代表的日本企业在这一领域占据主导地位。

2019-2023年全球半导体热沉材料市场规模

相关报告：智研咨询发布的《中国半导体热沉材料行业市场运行态势及发展趋向研判报告》

四、半导体热沉材料行业投融资分析

近年来，我国半导体热沉材料领域的融资也相当活跃。博志金钻、湃泊科技、瑞为新材、化合积电、六晶科技等企业纷纷获得融资。苏州博志金钻科技有限责任公司是一家专门从事芯片散热封装材料与器件研发生产的高新技术企业，拥有完整的热沉材料生产体系。2024年10月博志金钻完成数千万元B轮融资，由昆高新创投领投。本轮融资完成后，博志金钻将进一步释放现有产品管线产能，冲击亿元级别销售规模，并加快新产品的研发与产线建设。2024年9月，专注于激光散热解决方案的湃泊科技获得近1.5亿元融资，由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方投资，融资资金将用于产品研发及产线扩张。钨铱电子作为一家专注第三代SiC热沉技术研发的企业，于2024年10月完成数百万元天使轮融资，融资资金将用于加速新品研发进度、提升已量产产品交付能力。瑞为新材立足于国内领先的材料成型设计与制造应用研究成果，研发生产高功率核心芯片热沉、散热冷板