《集成电路制造工艺项目化实践》 课件 项目6 晶圆贴膜与划片.pptx

晶圆贴膜与划片项目6

项目导读本项目从晶圆贴膜任务入手，先让读者对集成电路封装工艺有一个初步了解；然后详细介绍集晶圆贴膜、晶圆划片等职业技能。通过晶圆划片的任务实施，让读者进一步了解晶圆贴膜与划片工艺。知识目标1.了解集成电路封装2.掌握晶圆贴膜与划片的工艺操作3.掌握晶圆贴膜与划片的质量评估4.会识读晶圆贴膜与划片工艺相关的随件单技能目标1.能正确操作晶圆贴膜与划片的设备，设置相关设备的常规参数2.能正确排查晶圆贴膜与划片设备常见故障教学重点1．单晶硅片制备的工艺2．硅提纯、单晶硅生长3．检验制备产物的质量教学难点晶圆贴膜与划片的实施建议学时6学时推荐教学方法从任务入手，通过晶圆贴膜的操作，让读者了解晶圆贴膜的工艺操作，进而通过晶圆划片的操作，熟悉晶圆划片的质量评估推荐学习方法勤学勤练、动手操作是学好晶圆贴膜与划片工艺的关键，动手完成晶圆贴膜与划片任务实施，通过“边做边学”达到更好的学习效果

6.1认识集成电路封装6.2晶圆贴膜6.3晶圆划片目录

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AB6.1.2集成电路封装类型6.1.1集成电路封装结构与功能集成电路封装工艺6.1.36.1认识集成电路封装

6.1认识集成电路封装6.1.1集成电路封装结构与功能1.集成电路封装结构集成电路封装是指利用微细加工技术及膜技术，将芯片和其他要素在框架或载板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子，通过各自绝缘介质固定，构成整体立体结构的工艺。2.集成电路封装功能结构保护与支撑；传递电能；传递电信号；提供散热通路。

6.1认识集成电路封装6.1.2集成电路封装类型1.封装材料从封装材料来看，封装可以划分为玻璃封装、金属封装、陶瓷封装和塑料封装。2.集成电路封装方式从与电路板的互连方式来看，封装可以划分为通孔插装式（直插式）和表面贴装式（贴片式）封装。

6.1认识集成电路封装6.1.2集成电路封装类型3.集成电路封装外形从集成电路芯片的外形来看，封装可以划分为单边引脚、双边引脚、四边引脚和底部引脚等外形封装。（a）单边引脚（b）双边引脚（c）四边引脚（d）底部引脚

6.1认识集成电路封装6.1.3集成电路封装工艺1.集成电路封装工艺流程一般而言，集成电路封装始于集成电路晶圆完成之后，基本工艺流程分为前道工序和后道工序。以塑料封装为例，前道工序是指用塑料封装之前的工艺步骤，后道工序是指在塑料封装之后的工艺步骤。

6.1认识集成电路封装6.1.3集成电路封装工艺2.集成电路封装工序（1）晶圆减薄对晶圆背面进行减薄，减小晶圆的厚度，使其变薄、变轻，以满足封装的工艺要求。（2）晶圆划片对完整的晶圆进行切割，将其切成一颗颗独立的晶粒，为后面单颗芯片的制作打好基础。（3）芯片粘接将切割好的晶粒从保护膜上取下，放到引线框架上并固定。（4）引线键合使用金线等键合线，将晶粒的引线位和引线框架的引脚连接，使晶粒能与外部电路连接。

6.1认识集成电路封装6.1.3集成电路封装工艺2.集成电路封装工序（5）塑封对完成引线键合的半导体器件或电路芯片采用树脂等材料进行包装的一类封装。（6）激光打标利用激光在塑封体表面打上去不掉的、字迹清楚的标识，这可以方便后续对元件的跟踪与辨识。（7）电镀一般使用锡作为电镀材料进行电镀，目的为了防止外露的引线框架生锈或受到其他污染。（8）切筋成型去除引线框架上多余的引脚连接边，再将引脚打弯成所需要的形状。

6.1认识集成电路封装6.1.3集成电路封装工艺2.集成电路封装工序集成电路采用塑料封装的典型封装工艺，集成电路塑料封装，如下图所示。

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AB6.2.2晶圆贴膜设备6.2.1认识晶圆贴膜晶圆贴膜实施6.2.36.2晶圆贴膜

6.2晶圆贴膜6.2.1认识晶圆贴膜1.晶圆贴膜的作用（1）在进行晶圆减薄操作之前，需要在晶圆的正面进行覆膜。其目的是保护晶圆正面的电路，防止晶圆在减薄过程中被损坏或受到污染，同时增强晶圆在减薄时的固定能力，不易发生移动。（2）在晶圆划片操作之前，需要在晶圆的背面进行覆膜。其目的是使晶圆在划片过程中不脱落、不飞散，即固定晶圆不发生移动以及保证划片后的晶粒不散落，从而能被准确的切割。

6.2晶圆贴膜6.2.1认识晶圆贴膜2.晶圆贴膜原材料晶圆贴膜时，需要的原材料有蓝膜、晶圆贴片环以及晶圆框架盒，贴膜完成的晶圆放入晶圆框架盒，方便搬运。晶圆贴膜的原材料，