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中国FOPLP行业投资前景分析、未来发展趋势研究报告（智研咨询发布）

内容概要：FOPLP（扇出面板级封装）是扇出型封装的一种，是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内。近年来，FOPLP作为一种新兴的封装技术，因其高集成度、高性能、低成本等优势而受到业界的广泛关注。目前，FOPLP已应用于一些大批量生产的设备，例如手机的电源管理IC，它采用了相对随意的RDL尺寸。数据显示，2023年全球FOPLP封装市场规模超5000万美元。但整体来看，在扇出型封装中，FOWLP（晶圆级扇出封装）由于技术更加成熟占据主导地位，占据超90%。而FOPLP技术仍处于发展早期，尚未大规模量产，面临的困难主要来自于面板翘曲、均匀性与良率等问题，有待相关厂商与设备商合力优化。

关键词：FOPLP发展优势、FOPLP市场规模、FOPLP企业布局、FOPLP发展趋势

一、FOPLP行业发展概述

FOPLP（扇出面板级封装）是扇出型封装的一种，扇出型封装一般是指，晶圆级/面板级封装情境下，封装面积与die不一样，且不需要基板的封装。扇出型封装的核心要素就是芯片上的RDL重布线层，通过RDL替代了传统封装下基板传输信号的作用，使得扇出型封装可以不需要基板而且芯片成品的高度会更低，因此扇出型封装的发明初衷是为了降低成本，而且由于扇出型封装在封装面积上没有扇入那么多限制，整个封装设计也会变得更加灵活和“自由”。FOWLP（晶圆级扇出封装）自2009年开始商业化量产，2016年，台积电率先将整合扇出型（InFO）封装运用于苹果iPhone7处理器，加速了高I/O数、功能强大的处理器采用FOWLP的趋势。面板级的FOPLP则奠基于FOWLP基础，将封装基板从圆形改为方形。

先进封装技术类型

FOPLP是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内。近年来，FOPLP作为一种新兴的封装技术，因其高集成度、高性能、低成本等优势而受到业界的广泛关注。与传统封装方法相比，FOPLP提供更高的集成密度、更好的电气性能和增强的热管理。优势如下：（1）高集成度与高性能。FOPLP在大型面板上重新分布半导体芯片，能够在单个封装内集成多个芯片、无源元件和连接，实现更高的集成度和更高的性能。相比传统扇出型晶圆级封装（FOWLP），FOPLP不仅能够封装更多的芯片，还能提供更高的I/O密度和更低的电感和电容效应，从而提升芯片整体性能。（2）低成本。相较于传统晶圆级封装，FOPLP采用更大的面板尺寸，可大幅提高材料利用率和生产效率，降低生产成本。此外，由于FOPLP可集成更多功能模块，减少了封装步骤和材料消耗，从而进一步降低了总拥有成本。（3）优秀的热管理。FOPLP技术可以在封装工艺中实现更高效的热管理。通过优化封装结构和材料选择，FOPLP可以有效散热，降低芯片工作温度，提高芯片的可靠性和寿命。这对于高性能计算和数据中心等应用尤为重要。

FOPLP技术优势

相关报告：智研咨询发布的《中国扇出面板级封装(FOPLP)行业市场全景评估及投资前景研判报告》

二、FOPLP行业市场规模

后摩尔时代，晶体管尺寸逐渐逼近物理极限，目前最先进的芯片制程已达到2nm左右，接近单个原子的尺寸，进一步缩小变得越来越困难。此时，量子隧穿效应会十分明显，短沟道效应，漏电流等问题也愈发突出，芯片的整体性能会大幅降低。在此背景下，先进封装应运而生，先进封装（AP）已成为后摩尔时代集成电路技术发展的一条重要路径。近年来，先进封装市场规模不断扩大，多样化的AP平台，包括扇出封装、WLCSP、fcBGA/CSP、SiP和2.5D/3D堆叠封装，加上异构和小芯片的变革潜力，正在重塑半导体格局。从先进封装技术类型来看，FC、2.5D/3D、SIP为市场主流先进封装技术，扇出型封装仍然是一个相对较小的市场，2023年仅占比4.5%。

2019-2023年全球先进封装市场规模

目前，FOPLP已应用于一些大批量生产的设备，例如手机的电源管理IC，它采用了相对随意的RDL尺寸。数据显示，2023年全球FOPLP封装市场规模超5000万美元。但整体来看，在扇出型封装中，FOWLP（晶圆级扇出封装）由于技术更加成熟占据主导地位，占据超90%。而FOPLP技术仍处于发展早期，尚未大规模量产，面临的困难主要来自于面板翘曲、均匀性与良率等问题，有待相关厂商与设备商合力优化。

2022-2023年全球FOWLP市场规模

FOPLP技术目前有三种主要应用模式，首先是OSAT（封装测试）厂商将消费类IC封装从传统方式转换至FOPLP，其次是晶圆代工