安徽二建NFC芯片使用作业指导书.docx

安徽二建关于NFC技术芯片使用指导书

一、作业目的

为进一步加强公司对所属项目混凝土使用质量的管控，前期由公司试验室组织对近场通信技术(NearFieldCommunication，简称NFC技术)在混凝土试块留置方面的应用进行探索。经开展相关试验后证明，通过将NFC技术芯片植入混凝土试块的实施过程，可对混凝土使用部位、设计等级强度、成型日期等信息进行在线编辑、储存、标识和采集，实现混凝土试块在试验检测前的唯一编码和可追溯。

二、作业前准备

在进行NFC技术芯片应用前，应明确拟浇筑混凝土的作业面、试块留置的对应部位、混凝土设计强度等级等相关信息，同时准备网络通讯正常的智能手机一部（华为、苹果等），由分公司安排专人负责NFC技术芯片的管理和使用。

三、作业流程

1、开启NFC使用功能

打开手机设置—更多连接—选择NFC开启或使用手机桌面上拉或下滑快捷功能直接打开NFC功能。

2、信息录入

手机打开NFC功能后，在保证手机联网正常的情况下，将NFC技术芯片贴近手机摄像头距离1-2cm，手机感应后弹出发现NFC标签，点击启动应用，输入密码点击登录，进入信息编辑页面，按列表信息如实填写，确认无误后点击完成（点击完成后信息将无法更改）。每组留置试块对应使用NFC芯片3个，在分别完成每个芯片信息录入后，逐一进行该组试块制作。

3、试块制作

3.1试件成型前，?应检查试模的尺寸并应符合有关规定;应将试模擦拭干净，在其内壁上均匀地涂刷一薄层矿物油或其他不与混凝土发生反应的隔离剂，试模内壁隔离剂应均匀分布，不应有明显沉积。

3.2混凝土拌合物在入模前应保证其匀质性。

3.3宜根据混凝土拌合物的稠度或试验目的确定适宜的成型方法，混凝土应充分密实，避免分层离析。

3.3.1用振动台振实制作试件应按下述方法进行:

1)将混凝土拌合物一次性装入试模，装料时应用抹刀沿试模内壁插捣，并使混凝土拌合物高出试模上口;

2)试模应附着或固定在振动台上，振动时应防止试模在振动台上自由跳动，振动应持续到表面出浆且无明显大气泡溢出为止，不得过振。

3.3.2用人工插捣制作试件应按下述方法进行:

1)混凝土拌合物应分两层装入模内，每层的装料厚度应大致相等。

2)插捣应按螺旋方向从边缘向中心均匀进行。在插捣底层混凝土时，捣棒应达到试模底部;插捣上层时，捣棒应贯穿上层后插入下层20mm~30mm;插捣时捣棒应保持垂直，不得倾斜，插捣后应用抹刀沿试模内壁插拔数次。

3)每层插捣次数按10000mm2截面积内不得少于12次。

4)插捣后应用橡皮锤或木槌轻轻敲击试模四周，直至插捣棒留下的空洞消失为止。

3.3.3用插入式振捣棒振实制作试件应按下述方法进行:

1)将混凝土拌合物一次装入试模，装料时应用抹刀沿试模内壁插捣，并使混凝土拌合物高出试模上口;

2)宜用直径为φ25mm的插入式振捣棒;插入试模振捣时，振捣棒距试模底板宜为10mm~20mm且不得触及试模底板，振动应持续到表面出浆且无明显大气泡溢出为止，不得过振；振捣时间宜为20s;振捣棒拔出时应缓慢，拔出后不得留有孔洞。

3.4自密实混凝土应分两次将混凝土拌合物装入试模，每层的装料厚度宜相等，中间间隔10s，混凝土应高出试模口。不应使用振动台、人工插捣或振捣棒方法成型。

4、植入NFC技术芯片

试件成型后刮除试模上口多余的混凝土，将已录入试件信息的NFC技术芯片平行于混凝土成型面植入混凝土表面约2-3mm，保证芯片上印有安徽二建LOGO面向上，且芯片外表面有浆体覆盖，切勿将芯片垂直于混凝土成型面植入混凝土。

待混凝土临近初凝时，用抹刀沿着试模口抹平，抹平过程中确保芯片位置不发生变动。试件表面与试模边缘的高度差不得超过0.5mm。

5、试件养护

试件拆模后，按规定实施标准养护或同条件养护，养护时的环境温度、湿度等条件应符合GB50204-2015《混凝土结构工程施工质量验收规范》及GB/T50081-2019《混凝土物理力学性能试验方法标准》规范要求。

在达到养护龄期后，由项目部指定人员将植有NFC技术芯片的混凝土试件统一送至公司试验室，由试验室人员使用NFC技术进行扫描识别，并进行抗压强度检测。

四、NFC芯片的使用与管理

1、NFC芯片试用阶段，由试验室统一采购，并按照NFC芯片编号对所属分公司进行一定数量的分配，各分公司设专人对芯片进行保管和使用，切勿遗失。

2、NFC芯片试用前，由试验室组织各分公司进行使用方法的培训，后续由各分公司自行组织学习，在掌握使用方法后进行推广使用。

3、试验室根据试用阶段情况，联系供应商对芯片外观、内容等进行设计。在NFC芯片推广使用阶段，由所属各分公司联系供应商自行购买，各