DMP305X-DST单晶硅差压变送器选型.pdf

SENSINGTOMORROW

智感未来DMP305X-DST单晶硅差压变送器

产品概述

简介

LEEG单晶硅压力变送器

LEEG单晶硅压力变送器采用单晶硅技术压力传感

器，单晶硅压力传感器位于金属本体顶部，远离介质接

触面，实现机械隔离和热隔离，玻璃烧结一体的传感器

引线与金属基体的高强度电气绝缘，提高了电子线路的

灵活性能与耐瞬变电压保护的能力，可应对复杂的化学

场合和机械负荷，同时具备较强的抗电磁干扰能力，适

合苛刻的流程工业环境中压力、液位或流量测量应用。

主要参数应用场合

压力类型差压压力、液位、差压、密度、界面、流量

量程范围200Pa-10MPa，详见选型表

输出信号4-20mA、4-20mA+HART、

Modbus-RTU/RS485及其它认证

参考精度±0.075%量程上限，可选±0.05%量程上限，

详见规格参数

RoHS

测量介质

与接触材质兼容的流体

免责声明：所有数据仅用于产品说明，不具法律约束力。相关技术细节可能因进一步改善而有所变更

2021.06.V1.0.1.

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智感未来DMP305X-DST单晶硅差压变送器

规格参数

量程及范围极限

标称量程最小量程量程下限（LRL）量程上限（URL）*静压范围*单向高压端过载*单向低压端过载

6kPa200Pa-6kPa6kPa25MPa25MPa16MPa

40kPa400Pa-40kPa40kPa40MPa25MPa16MPa

250kPa2.5kPa-250kPa250kPa40MPa25MPa16MPa

1MPa10kPa-500kPa1MPa40MPa25MPa16MPa

3MPa30kPa-500kPa3MPa40MPa25MPa3MPa**

10MPa100kPa-500kPa10MPa40MPa25MPa3MPa**

设置高、低限值要求：低限值（LRV）与高限值（URV）在量程上下限范围内取值，当｜URV｜≥｜LRV｜时，须满足｜URV｜≥最小

量程；当｜URV｜≤｜LRV｜时，须满足｜LR