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MulTI-die
MulTI-die芯片系统被细分成多个功能电路模块，这些电路块被称为小裸片
〔
〔smalldie〕或者小芯片〔chiplet〕。这些小芯片通常承受不同的工艺节点制
造，并被集成到单个封装中。它能够满足严苛的
造，并被集成到单个封装中。它能够满足严苛的PPA目标，是值得开发者努力
的方向。先进的芯片封装技术在创过程中必将起到主要作用。
MulTI-die系统级封装〔SiP〕具有以下优势：可开发具有更多功能的产品
可通过更换裸片快速开发出多个SKU
可使用经过验证的裸片，削减开发风险
与使用两个独立的芯片相比，mulTI-die吞吐量更高，系统功耗更低可优
专注地铁、铁路、市政领域安全管理资料的定制、修改及润色，本人已有7年专业领域工作经验，可承接安全方案、安全培训、安全交底、贯标外审、公路一级达标审核及安全生产许可证延期资料编制等工作，欢迎大家咨询~
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