《半导体集成电路》课件——半导体集成电路的缺陷管理和工艺成品率.pptxVIP

主讲人：半导体集成电路的缺陷管理和工艺成品率

知识回顾半导体集成电路缺陷的概念及其来源

这节课，我们将进一步探讨：如何通过缺陷管理来提升工艺成品率关键环节提升产量控制成本保持竞争优势

什么是工艺成品率一

高成品率意味着低废品率，也就是说，越多的芯片能够符合出厂标准，工厂的收益就越高。01由于半导体制程复杂且涉及多层结构，每一步工艺都可能影响成品率，因此如何提升良品率成为晶圆厂最关注的问题之一。02工艺成品率：从制造过程到最终测试，经过多道工序后，能够正常工作的芯片的比例。一，什么是工艺成品率

缺陷与成品率之间的关系二

缺陷率高缺陷影响很小芯片失效导致二：缺陷与成品率之间的关系成品率缺陷数量缺陷类型

缺陷管理的目标：减少缺陷的产生，并在缺陷发生时有效控制损失范围二：缺陷与成品率之间的关系

工艺成品率的影响因素三

制造工艺复杂度：越小、精度就越高，更容易产生缺陷三：工艺成品率的影响因素

每增加一层掩模，就多了一次引入缺陷的风险三：工艺成品率的影响因素掩模层数量：

设备老化误差累积洁净室的控制水平成品率三：工艺成品率的影响因素设备状态与环境条件：影响

杂质过多迁移电气失效芯片报废三：工艺成品率的影响因素材料的纯净度：

缺陷管理策略四

非致命缺陷：不立即影响芯片功能，但可能降低性能或缩短寿命，如轻微漏电。致命缺陷：直接导致芯片功能失效，如短路或开路。管理策略：对致命缺陷必须严防死守，对非致命缺陷则可接受一定容忍度，通过工艺优化来减少其影响。010203四：缺陷管理策略（一）缺陷的分类与分级管理

NO.01使用SPC对生产过程中的关键参数进行实时监控。NO.02当参数发生异常时，系统会及时报警，工艺工程师可以快速调整，避免缺陷扩大。四：缺陷管理策略(二）统计过程控制（SPC）

原材料采购生产封装测试四：缺陷管理策略(三）全面质量管理（TQM）多个部门协作生产生产质量控制设备维护

缺陷地图将发现的缺陷位置在硅片上标记出来，方便分析缺陷集中区域良率预测模型利用历史数据和机器学习模型预测不同工艺条件下的良品率，帮助优化生产策略四：缺陷管理策略(四）缺陷地图与良率预测模型

提高工艺成品率的方法五

设备状态与环境条件设备老化、误差累积以及洁净室的控制水平都可能影响成品率。材料的纯净度杂质过多的材料容易引发迁移、电气失效等问题，导致芯片报废。五：提高工艺成品率的方法工艺成品率的影响因素

缺陷地图与良率预测模型04

光刻是芯片制造中最容易引入缺陷的环节。采用极紫外光刻（EUV）可以显著提升精度，减少光刻缺陷。在刻蚀工艺中使用干法刻蚀代替湿法刻蚀，可以提高图案的精确性。六：缺陷地图与良率预测模型（一）优化光刻与刻蚀工艺

光刻是芯片制造中最容易引入缺陷的环节。极紫外光刻（EUV）提升精度，减少光刻缺陷干法刻蚀提高图案的精确性六：缺陷地图与良率预测模型（一）优化光刻与刻蚀工艺

洁净室等级的提高可以减少颗粒污染六：缺陷地图与良率预测模型（二）提高洁净室环境水平

AI算法大数据分析自动化生产线六：缺陷地图与良率预测模型（三）设备的自动化与智能化避免因设备故障导致的批量缺陷，少人为操作失误，提升良品率

在芯片制造过程中进行多次在线检测六：缺陷地图与良率预测模型（四）分阶段测试与筛选

未来发展方向六

碳纳米管降低缺陷率，同时提高芯片性能七：未来发展方向先进工艺与材料的引入

自适应制造与反馈系统芯粒（Chiplet）技术与局部修复确保良品率最大化通过更换芯粒实现局部修复，降低废品率七：未来发展方向先进工艺与材料的引入

总结七

半导体集成电路的缺陷管理和工艺成品率总结

未来发展方向总结