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主讲人：
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目录
1封装的基本概念
2封装失效的主要原因
3常见的封装失效机理
4如何预防封装失效
5失效机理的检测与评估
一、封装的基本概念
封装是指将半导体芯片封闭在一个保护壳内，以防止外部环境对其造成损害。
物理保护电气连接散热
防止芯片受到机械应力和外通过引脚或其他连接方式，帮助芯片散发工作时产生
部冲击的影响。将芯片与外部电路连接。的热量。
引线框架封装（DIP）球栅阵列封装（BGA）片上系统封装（SoC）
二、封装失效的主要
原因
1.机械应力2.环境因素
3.电气因素
热应力物理冲击
在芯片工作过程中，由于温度封装在安装、运输或使用过程
变化引起的热膨胀和收缩，可中可能受到外力撞击，导致损
能导致封装材料与芯片之间的坏或内部结构变化。
界面产生应力，最终造成剥离
或开裂。
高湿环境可能导致封装内水分积聚，造成芯片
湿度
腐蚀或短路。
腐蚀性气体或液体渗入封装内，可能引发化学
化学污染
反应，导致元件损坏或功能失效。
3.电气因素
0304
电流和电压过载静电放电（ESD）
超出封装元件额定值的电流和电静电放电会对封装中的敏感元件
压，可能导致封装内部产生过热、造成损坏，导致失效。
熔融或烧毁。
三、常见的封装失效
机理
由于热应力或机械应力，封装材料与芯
片的界面可能发生剥离，导致电气连接
失效。封装材料因受力过大或温度变化
而开裂，可能导致外部环境对芯
片的侵入，最终导致失效。
腐蚀失效热失效
封装内的水分或化学物质可能导致金属封装材料的热导率较低，可能导致芯片在
引脚或芯片表面的腐蚀，降低电气连接高负载工作时无法有效散热，产生热失效。
的可靠性。长期的高温环境会加速封装材料的老化，
降低其性能。
四、如何预防封装失
效
材料选择
优化设计
选择适合的封装材料，确保其能够
在封装设计中考虑热管理，确保散
在工作环境中长期稳定使用，抵御
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