多级放大电路和运算放大器.pptxVIP

模拟电子技术AnalogElectronicTechnology

第十章多级放大电路

多级耦合放大电路耦合方式：直接耦合；阻容耦合；变压器耦合；光电耦合。耦合：即信号的传送。多级放大电路对耦合电路要求：1.静态：保证各级Q点设置2.动态:传送信号。第一级放大电路输入输出第二级放大电路第n级放大电路……第n-1级放大电路功放级要求：波形不失真，减少压降损失。

多级放大电路的动态分析前级后级+UCCRS1M(+24V)R120k27kC2C3R3R2RLRE282k43k10k8k10kC1RC2T1RE1CET2

多级阻容耦合放大器的特点：由于电容的隔直作用，各级放大器的静态工作点相互独立，分别估算。前一级的输出电压是后一级的输入电压。后一级的输入电阻是前一级的交流负载电阻。总电压放大倍数=各级放大倍数的乘积。总输入电阻ri即为第一级的输入电阻ri1。总输出电阻即为最后一级的输出电阻。

直接耦合电路的特殊问题uiRC1R1T1R2、RE2:用于设置合适的Q点。问题1:前后级Q点相互影响。+UCCuoRC2T2R2RE2问题2:零点漂移。uot0有时会将信号淹没当ui等于零时，uo不等于零。

差动放大电路基本型结构ui2uoT2R1ui1RC特点：结构对称。RCRBR1T1

二、抑制零漂的原理uo=uC1-uC2=0uo=(uC1+?uC1)-(uC2+?uC2)=0当ui1=ui2=0时：当温度变化时：+UCCuoui1RCR1T1RBRCR1T2RBui2

三、共模电压放大倍数AC+UCCuoui1RCR1T1RBRCR1T2RBui2共模输入信号：ui1=ui2=uC（大小相等，极性相同）理想情况：ui1=ui2?uC1=uC2?uo=0共模电压放大倍数：（很小，1)但因两侧不完全对称，uo?0

四、差模电压放大倍数AduoR1T1T2RBui2(很大，1)ui1设uC1=UC1+?uC1，uC2=UC2+?uC2。因ui1=-ui2，??uC1=-?uC2?uo=uC1-uC2=?uC1-?uC2=2?uC1RCRCR1+UCC差模输入信号：ui1=-ui2=ud（大小相等，极性相反）差模电压放大倍数：RB

五、共模抑制比(CMRR)的定义例:Ad=-200Ac=0.1KCMRR=20lg?(-200)/0.1?=66dBCMRR—CommonModeRejectionRatioKCMRR=KCMRR(dB)=(分贝)

集成电路是利用半导体制造工艺，将整个电路所含有的元器件及相互连接导线全部制作在一块半导体基片上，封装在管壳内，能完成特定功能的电路块。集成运算放大器实质上是一种高放大倍数、多级直接耦合的放大电路。集成电路按其功能可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路品种繁多，主要分为集成运算放大器、集成功率放大器和集成稳压器等，其中应用最为广泛的是集成运算放大器。1.集成电路与集成运算放大器集成运算放大电路概述

STEP5STEP4STEP3STEP2STEP1集成电路内部结构的特点：电路元件制作在一个芯片上，元件参数偏差方向一致，温度均一性好。电阻元件由硅半导体构成，范围在几十到20千欧，精度低。高阻值电阻用三极管有源元件代替或外接。几十pF以下的小电容用PN结的结电容构成、大电容要外接。二极管一般用三极管的发射结构成。

原理框图：UEE+UCCu+uou–反相输入端同相输入端T3T4T5T1T2IS输入级中间级输出级与uo反相与uo同相

1对输入级的要求：尽量减小零点漂移,尽量提高KCMRR,输入阻抗ri尽可能大。2对中间级的要求：足够大的电压放大倍数。3对输出级的要求：主要提高带负载能力，给出足够的输出电流io。即输出阻抗ro小。

1.集成运放的封装和引脚排列封装形式:金属圆形、双列直插式、扁平式封装材料:陶瓷、金属、塑料例:塑封双列直插式(DIP)CF741DIP—DualIn-LinePakage2.1集成运放的封装形式与电路符号

集成运放外形结构示意图

运算放大器外形图

2．集成运放的电路符号集成运放有两个输入端，N端称为反相输入端，用“－”表示，说明输入信号由此端加入时，由它产生的输出信号与输入信号相位反相。P端称为同相输入端，用“+”表示，说明输入信号由此端加入时，由它产生的输出信号与输入信号相位相同。习惯用符号uid+VCC–V