T∕CSTM 00270-2020 复合材料夹芯结构制件x射线数字成像检测.docx

ICS19.100J04

团体标准

T/CSTM00270-2020

复合材料夹芯结构制件

X射线数字成像检测

X-RayDigitalRadiographyforcompositesandwichstructure

2020-06-19发布2020-09-19实施

中关村材料试验技术联盟发布

T/CSTM00270—2020

I

前言

本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。

请注意本文件的某些内容有可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由中国材料与试验团体标准委员会航空材料领域委员会（CSTM/FC53）提出。

本标准由中国材料与试验团体标准委员会航空材料领域委员会（CSTM/FC53）归口。

T/CSTM00270-2020

1

复合材料夹芯结构制件X射线数字成像检测

1范围

本标准规定了复合材料夹芯结构制件（含蜂窝芯、泡沫芯等）X射线数字成像检测的一般要求、详细要求及工艺控制等要求。

本标准适用于复合材料夹芯结构制件的X射线数字成像检测，其他材料制成的夹芯结构或外场原位X射线数字成像检测可参照使用。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GBZ98放射工作人员健康要求

GBZ117工业X射线探伤放射防护要求

GB/T12604.11无损检测术语X射线数字成像检测

GB18871电离辐射防护与辐射源安全基本标准

GB/T23901.5无损检测射线照相底片像质第5部分：双线型像质计图像不清晰度的测定GB/T23903射线图像分辨力测试计

GB/T35388无损检测X射线数字成像检测检测方法

GB/T35394无损检测X射线数字成像检测系统特性

GB/T36439无损检测航空无损检测人员资格鉴定及认证

3术语和定义

GB/T12604.11界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

RAID1模式raid1type

RAID1通过磁盘数据镜像实现数据冗余，在成对的独立磁盘上产生互为备份的数据。当原始数据繁忙时，可直接从镜像拷贝中读取数据，因此RAID1可以提高读取性能。RAID1是磁盘阵列中单位成本最高的，但提供了很高的数据安全性和可用性。当一个磁盘失效时，系统可以自动切换到镜像磁盘上读写，而不需要重组失效的数据。

4一般要求

4.1检测技术级别

4.1.1本标准规定的复合材料夹芯结构制件X射线数字成像检测级别分为A级（普通级）和B级（优化级）。

4.1.2在无特殊要求时，一般选A级，当A级不能满足检测要求时，选择B级。

T/CSTM00270—2020

2

4.1.3当需要使用比B级更好的成像技术时，应由委托和检测双方书面确定。

4.2检测人员

4.2.1从事X射线数字成像检测技术的人员应按GB/T36439的规定进行培训、考核并取得相应等级的射线检测专业资格证书。当委托方有特殊要求时，检测人员可按客户要求取得符合相关资格认证标准的资质。

4.2.2检测人员应熟悉X射线成像检测系统的使用和操作，并掌握基本操作方法。对于不同X射线成像检测系统，应对检测人员进行针对性的操作培训。

4.2.3从事X射线检测的人员应在从业前、从业后和从业期间按射线检测人员职业，其健康状况应符合GBZ98的规定。

4.3X射线数字成像检测系统

4.3.1检测系统的组成

X射线数字成像检测系统主要由X射线机、数字探测器、计算机系统、机械运动系统和检测工装等组成。

4.3.2X射线机

4.3.2.1使用中的X射线机均应具有合格证或合格证明文件。X射线机的管电压、管电流、曝光时间应能连续可调，且保证能连续、可靠的长时间工作，宜采用恒压式小焦点（不大于1.0mm）铍窗口软X射线机。

4.3.2.2应根据被检制件的厚度、材质和选用焦距大小，选择X射线机的能量范围。X射线机最低管电压宜不大于30kV，最大管电流宜不低于10mA。

4.3.2.3当电源电压波动影响射线机正常工作时，应配备稳压电源。

4.3.3数字探测器

4.3.3.1数字探测器可采用线阵列探测器或平板探测器，像素单元尺寸宜不超过0.2mm，其图像灰度