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2025年半导体高端集成电路装备研发项目可行性分析
TOC\o1-5\h\z\u一、项目概况 2
1、原子层级表面处理及超高选择比刻蚀设备的技术改进和研发 2
2、先进干法去胶设备的技术研发 2
3、基于Hydrilis?平台的新一代超高产能去胶设备和刻蚀设备的技术改进和研发 3
4、高温真空快速退火及相关一体化半导体处理设备的技术研发 3
5、新型半导体刻蚀设备的技术研发 3
6、成熟集成电路设备持续改进与研发 4
二、项目实施的必要性 4
1、提高应用研究能力，
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