可转债打新系列：安集转债，高端半导体材料供应商.pdfVIP

转债动态报告

目录

1安集转债基本条款与申购价值分析3

1.1转债基本条款3

1.2中签率分析3

1.3申购价值分析4

2安集科技基本面分析5

2.1所处行业及产业链分析5

2.2股权结构分析7

2.3公司经营业绩8

2.4同业比较与竞争优势9

3募投项目分析11

4风险提示13

插图目录14

表格目录14

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转债动态报告

1安集转债基本条款与申购价值分析

1.1转债基本条款

安集转债发行规模8.31亿元，债项与主体评级为AA-/AA-级；转股价168.11

元，截至2025年4月3日转股价值96.07元；发行期限为6年，各年票息的算

术平均值为1.30元，到期补偿利率15%，属于新发行转债较高水平。按2025年

4月3日6年期AA-级中债企业债到期收益率3.83%的贴现率计算，债底为96.35

元，纯债价值较高。其他博弈条款均为市场化条款，若全部转股对总股本和流通股

本的摊薄压力均为3.82%，存在较小的摊薄压力。

表1：安集转债发行要素表

债券代码118054.SH转债简称安集转债

公司代码688019.SH

公司名称安集科技

债项/主体评级AA-/AA-

发行额8.31亿元

期限（年）6年

利率0.30%、0.50%、1.00%、1.50%、2.00%、2.50%

预计发行/起息日期2025-04-07

转股起始日期2025-10-11

转股价168.11

赎回条款转股期，15/30，130%

向下修正条款存续期，15/30，85%

回售条款最后两个计息年度，30，70%

补偿条款到期赎回价格：115元

原始股东股权登记日2025-04-03

网上申购及配售日期2025-04-07

申购代码/配售代码718019

主承销商申万宏源证券承销保荐有限责任公司

资料来源：同花顺iFinD，民生证券研究院

1.2中签率分析

截至2025年4月3日，公司前三大股东AnjiMicroelectronicsCo.Ltd.、

香港中央结算有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司分别持有占总

股本30.81%、4.63%、2.73%的股份，前十大股东合计持股比例为48.83%，根

据现阶段市场打新收益与环境来预测，首日配售规模预计在55%左右。剩余网上

申购新债规模为3.74亿元，因单户申购上限为100万元，假设网上申购账户数量

介于750-850万户，预计中签率在0.0044%-