T_CWAN 0030-2021 软钎焊膏质量评价规范.docx

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团体标准

T/CWAN0030—2021

软钎焊膏质量评价规范

Specificationforqualityevaluationofsoftsolderingpaste

2021-12-29发布2022-02-01实施

中国焊接协会发布

T/CWAN0030—2021

I

目次

前言 II

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 1

4质量评价要求 2

5检验规则 7

6包装、标志及质量证明 9

T/CWAN0030—2021

II

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规则起草。

本文件由中国焊接协会提出并归口。

本文件起草单位：深圳市唯特偶新材料股份有限公司、哈尔滨焊接研究院有限公司、哈尔滨工业大学、郑州机械研究所有限公司、深圳市汉尔信电子科技有限公司、绍兴市天龙锡材有限公司、深圳市亿铖达工业有限公司。

本文件主要起草人：李维俊、徐锴、孙晓梅、何鹏、吕晓春、钟素娟、马鑫、戴登峰、徐金华、宋北。

T/CWAN0030—2021

1

软钎焊膏质量评价规范

1范围

本文件规定了软钎焊膏（以下简称焊膏）的术语和定义、质量评价要求、检验规则、包装、标志及质量证明等内容。

本文件中Ⅰ级焊膏通常用在军工、航天电子器件高可靠性互连封装焊点上，Ⅱ、Ⅲ级焊膏通常用在一般常规的电气电子产品互连封装焊点上。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T678化学试剂乙醇（无水乙醇）（GB/T678—2002,ISO6353-2:1983,NEQ）

GB/T686化学试剂丙酮（GB/T686—2008，ISO6353-2:1983,NEQ）

GB/T687化学试剂丙三醇（GB/T687—2011，ISO6353-3:1987,NEQ）

GB/T1480金属粉末干筛分法测定粒度（GB/T1480—2012，ISO4497:1983，IDT）

GB/T2040铜及铜合金板材

GB/T3131锡铅钎料

GB/T8145脂松香

GB/T15829软钎剂分类与性能要求（GB/T15829—2022，ISO9454-1:2016，ISO9454-2:2020，MOD）

GB/T19077粒度分布激光衍射法（GB/T19077—2016，ISO13320:2009，IDT）

GB/T20422无铅钎料（GB/T20422—2018，ISO9453:2014，MOD）

GB/T33148钎焊术语（GB/T33148—2016，ISO857-2:2005，MOD）

GB/T38265（所有部分）软钎剂试验方法

T/CWAN0031软钎焊膏试验方法

T/CWAN0032软钎焊膏分类和性能要求

3术语和定义

GB/T33148界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

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2

3.1

干燥度drying

软钎焊膏经回流焊接后，其表面残留物质在室温冷却后产生胶粘性的程度。

3.2

粘附性tackiness

焊膏对元器件粘附力的大小及随焊膏印刷后放置时间增加其粘附力所发生的变化。3.3

塌陷slump

焊膏的一种缺陷，在进行焊膏涂敷试验时，印刷在承印物上的焊膏图形发生形状变化的现象。3.4

稀释剂thinner

含有或不含有活性剂的液态溶剂或膏状物，将其添加到焊膏中以调节焊膏的粘度和固态含量。

4质量评价要求

4.1一般规则

按照T/CWAN0031中规定的试验方法进行评价时，不同级别的焊膏应符合4.3～4.5的要求。

4.2产品分类

焊膏按合金成分分为有铅焊膏和无铅焊膏两类。

焊膏中软钎剂的分类应符合GB/T15829的规定。

4.3材料性能

4.3.1合金化学成分

焊膏中钎料合金的化学成分（包括杂质）应符合GB/T3131或GB/T20422的规定。

4.3.2合金粉末形状

焊膏中球形粉末的形状应符合T/CWAN0032的规定。不同级别焊膏中球形粉末的要求见表