晶方科技WLCSP龙头受益车规CIS需求增长，先进封装持续发力.pdfVIP

公司深度报告

内容目录

1.深耕WLCSP领域，先进封测龙头地位稳固5

1.1深耕WLCSP市场，封装技术全球领先5

1.2管理团队行业经验丰富，承担多项重大科研项目6

1.3业绩同比高速增长，盈利能力大幅改善7

2.需求端：车规CIS推动WLCSP景气度持续上扬，先进封装迎来新契机10

2.1WLCSP优势明显，传感器应用多点开花10

2.2下游CIS受益电子整体需求复苏11

2.3智能驾驶加速渗透，车规CIS成WLCSP需求扩张新引擎13

2.4WLCSP性能优势明显，先进封装领域有望大有作为17

3.供给端：供需进入紧平衡，龙头企业优势明显19

3.1WLCSP为先进封装代表技术19

3.2全球WLCSP供给有限，龙头企业护城河明显20

3.3汽车电子国产化趋势强化，本土封测企业深度受益产业转移22

4.盈利预测与投资建议24

4.1WLSCP龙头受益消费电子需求向好，车载业务规模快速提升24

4.2产能持续扩张，完善全球化布局24

4.3盈利预测25

5.风险提示25

图表目录

图表1：公司发展历程5

图表2：（截至2024年11月15日）公司股权结构图6

图表3：公司核心人员背景6

图表4：2020年-2024年前三季度营收及增速7

图表5：2020年-2024年前三季度归母净利润及增速7

图表6：公司经营活动现金流量净额及占营收比8

图表7：公司资产合计及资产负债率8

图表8：各主营业务收入情况（亿元）8

图表9：2020年-2024年前三季度毛利率净利率9

图表10：2020年-2023年主营业务毛利率变化趋势9

图表11：2020年-2024年前三季度公司各项费用率情况10

图表12：2023年WLCSP市场出货量占比10

图表13：CIS示意图11

图表14：2020-2029年全球CIS市场规模预测12

图表15：2023年CIS下游应用领域占比（%）12

图表16：2029年CIS下游应用领域占比（%）12

图表17：2025年1月6日至2月9日中国智能手机每周销量（单位：百万部）12

图表18：各年度全球智能手机出货量（百万台）及同比（%）13

图表19：智能驾驶的分级功能和配置14

图表20：不同ADAS等级车型搭载的摄像头类型及个数14

图表21：全球智能汽车销量预测2020-2030E(万辆)15

图表22：2023-2029年按应用领域划分的汽车摄像头模组收入预测（单位：美元）15

图表23：全球汽车摄像头市场收入预测2022-2030(百万美元)16

P.3请仔细阅读本报告末页声明

公司深度报告

图表24：2020-2029F全球汽车CIS出货量预测（百万颗.百万美元.%）17

图表25：比亚迪发布“天神之眼”17

图表26：2024-2029先进封装市场份额预测（亿美元）18

图表27：扇入型晶圆级芯片封装（Fan-outWLCSP）工序19

图表28：扇出型晶圆级芯片封装（Fan-outWLCSP）工序20

图表29：WLCSP主要厂商技术布局21

图表30：2024H1全球L3-L4级乘用车销量及占比-按地区(万辆，%)22

图表31：预计2030全球L3-L4级乘用车销量及占比-按地区(万辆，%)22

图表32：CIS企业情况22

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