黑芝麻智能公司点评报告：首次覆盖，车载智驾芯片新星，布局具身智能“大小脑”.pdf

黑芝麻智能(02533)公司点评报告

1国内领先的智驾芯片供应商，软硬件全栈布局

1.1开发A2000产品进军国产大算力芯片，自研NPU+ISPIP软硬件全栈布局

华山系列芯片布局智驾及机器人大脑，武当系列芯片布局跨域融合及机器人小脑。

公司主要提供基于芯片的解决方案，在芯片的基础上，公司可提供包括MCU、基

础软件、中间件、算法及工具包在内的软硬结合解决方案。公司提供从IP、芯片、

自动驾驶解决方案到车联网解决方案的全套服务。同时，公司的开放式平台支持

软件和硬件解耦，车企可以从中自由选择并迅速在本地适配和执行。公司主要芯

片产品包括华山系列及武当系列：

➢华山系列：主要包括A1000、A2000系列，A1000系列包括A1000/A1000L/A1000

Pro产品，INT8算力分别为58Tops/16Tops/106Tops，A2000系列包括

A2000L/A2000/A2000Pro三款产品，A2000L专注于城市智驾，A2000支持全

场景通识智驾，A2000Pro则是为高阶全场景通识智驾设计。A2000家族的

芯片集成了业界领先的CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能单元，

实现了高度集成化和单芯片多任务处理的能力。A2000家族算力最大的芯片

是当前主流旗舰芯片的4倍，原生支持Transformer模型，根据公司公告，

预计2025年完成实车功能部署，争取实现头部大客户定点。

图表1:公司产品矩阵布局

资料来源：公司官网，公司公告，方正证券研究所

➢武当系列：武当C1200系列目前包括C1236、C1296两款芯片。其中，C1236

芯片打造专注于高阶智能驾驶领域的产品，实现单芯片支持高速NOA行泊一

体功能，并基于BEV无图方案实现城市NOA等场景应用，是本土首颗单芯片

支持NOA行泊一体的芯片平台，制程为7nm，以自研高性能NPU、ISP为核

心，集成车规级高性能CPU、GPU、DSP和高安全等级的规控MCU，实现了单

芯片满足主流NOA场景的所有计算和数据处理类需求，以综合性能优势达成

行业最低的系统成本水平；C1296芯片主打跨域融合计算，单芯片覆盖座舱、

智驾、泊车及车身控制等多域功能，支持舱驾一体方案，是行业首颗支持多

域融合的芯片平台。根据公司公告，截至2024年末，武当C1200系列芯片

已获得2家OEM量产定点

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图表2:C1236芯片功能图表3:C1296芯片功能

资料来源：公司官网，方正证券研究所