高分子材料制备技术考题及答案解析.docVIP

高分子材料制备技术考题及答案解析

姓名_________________________地址_______________________________学号______________________

-------------------------------密-------------------------封----------------------------线--------------------------

1.请首先在试卷的标封处填写您的姓名，身份证号和地址名称。

2.请仔细阅读各种题目，在规定的位置填写您的答案。

一、单选题

1.高分子材料的合成方法主要包括哪几种？

A.溶液聚合

B.悬浮聚合

C.膜聚合

D.以上都是

2.线性聚乙烯的制备主要采用哪种聚合反应？

A.阴离子聚合

B.阳离子聚合

C.非均相自由基聚合

D.均相自由基聚合

3.高分子材料的加工成型方法中，哪种方法主要用于制备薄膜？

A.注射成型

B.挤压成型

C.流延成型

D.热压成型

4.高分子材料的溶剂法成膜过程中，溶剂的挥发速度对成膜质量有何影响？

A.溶剂挥发速度越快，成膜质量越好

B.溶剂挥发速度越慢，成膜质量越好

C.溶剂挥发速度对成膜质量没有影响

D.溶剂挥发速度越快，成膜质量越差

5.高分子材料的熔融指数（MFI）是衡量什么的一个重要指标？

A.材料的密度

B.材料的熔融流动功能

C.材料的结晶度

D.材料的拉伸强度

6.高分子材料的玻璃化转变温度（Tg）与什么因素有关？

A.材料的分子量

B.材料的分子结构

C.材料的结晶度

D.以上都是

7.高分子材料的力学功能主要包括哪些方面？

A.拉伸强度

B.压缩强度

C.断裂伸长率

D.以上都是

8.高分子材料的耐热功能是指材料在什么温度下仍能保持其功能？

A.50℃

B.100℃

C.150℃

D.200℃

答案及解题思路：

1.答案：D

解题思路：高分子材料的合成方法包括溶液聚合、悬浮聚合、膜聚合等，因此选择D。

2.答案：C

解题思路：线性聚乙烯主要采用非均相自由基聚合反应制备，因此选择C。

3.答案：C

解题思路：流延成型主要用于制备薄膜，因此选择C。

4.答案：B

解题思路：溶剂挥发速度慢，有利于成膜质量的提高，因此选择B。

5.答案：B

解题思路：熔融指数（MFI）是衡量材料熔融流动功能的重要指标，因此选择B。

6.答案：D

解题思路：玻璃化转变温度（Tg）与材料的分子量、分子结构、结晶度等因素有关，因此选择D。

7.答案：D

解题思路：高分子材料的力学功能主要包括拉伸强度、压缩强度、断裂伸长率等方面，因此选择D。

8.答案：D

解题思路：高分子材料的耐热功能是指材料在200℃下仍能保持其功能，因此选择D。

二、多选题

1.高分子材料的合成方法包括哪些？

A.聚合反应

B.开环聚合

C.酶催化聚合

D.阴离子聚合

E.乳液聚合

F.膜分离聚合

2.高分子材料的加工成型方法主要包括哪些？

A.压缩成型

B.注射成型

C.真空成型

D.挤压成型

E.模压成型

F.脱水成型

3.高分子材料的耐化学功能主要受到哪些因素的影响？

A.分子结构

B.分子量分布

C.溶剂种类

D.环境温度

E.氧化程度

F.光照条件

4.高分子材料的耐候功能与哪些因素有关？

A.聚合物的结构

B.光稳定性

C.热稳定性

D.化学稳定性

E.抗老化剂

F.环境条件

5.高分子材料的阻燃功能可以从哪些方面进行评价？

A.燃烧速度

B.热释放速率

C.烟密度

D.火焰高度

E.火焰传播

F.火焰熄灭时间

6.高分子材料的生物降解功能可以通过哪些途径实现？

A.水解

B.酶促反应

C.光氧化

D.化学氧化

E.生物转化

F.微生物降解

7.高分子材料的导电功能主要受到哪些因素的影响？

A.聚合物链结构

B.添加剂种类

C.导电填料

D.分子间相互作用

E.热稳定性

F.电荷分布

8.高分子材料的电磁屏蔽功能与哪些因素有关？

A.聚合物结构

B.导电填料含量

C.填料形态

D.聚合物厚度

E.热稳定性

F.环境温度

答案及解题思路：

答案：

1.A,B,C,D,E,F

2.A,B,C,D,E,F

3.A,B,C,D,E,F

4.A,B,C,D,E,F

5.A,B,C,D,E,F

6.A,B,C,D,E,F

7.A,B,C,D,E,F

8.A,B,C,D,E,F

解题思路：

本题旨在考察考生对高分子材料合成、