T_CSTM 01024-2023 导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法.docxVIP

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团体标准

T/CSTM01024—2023

导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法

Failureanalysismethodofthermalimaging-assistedpositioningforconductive

anodicfilament

2023-06-21发布2023-09-21实施

中关村材料试验技术联盟发布

T/CSTM01024-2023

目次

前言 II

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 1

4原理 2

5试验条件 2

6仪器设备 3

7试剂和材料 3

8样品 3

9试验步骤 3

9.1检查失效网络 3

9.2热成像分析（无损定位失效点） 3

9.3切片分析 5

10试验报告 6

I

T/CSTM01024-2023

前言

本文件参照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》，GB/T20001.4—2015《标准编写规则第4部分：试验方法标准》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料标准化领域委员会（CSTM/FC51）提出。

本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料领域覆铜板材料标准化技术委员会（CSTM/FC51/TC01）归口。

II

T/CSTM01024-2023

导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法

1范围

本文件规定了导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法的原理、试验条件、仪器设备、试剂和材料、样品、试验步骤以及试验报告的要求。

本文件适用于导电阳极丝试验过程中/后绝缘阻值低于108Ω的印制板。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T2036印制电路术语

GB/T4677-2002印制板测试方法试验15b：显微剖切

3术语和定义

GB/T2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

导电阳极丝conductiveanodicfilament（以下简称CAF）

金属离子在电场的作用下，沿玻纤/树脂间隙移动，析出金属和化合物，形成漏电通道的现象，漏电通道可能出现在镀覆孔到镀覆孔、镀覆孔到内层导体及内层导体到内层导体之间，如图1所示。

a)镀覆孔到镀覆孔b)镀覆孔到内层导体c)内层导体到内层导体

图1导电阳极丝示意图

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3.2

红外热点分析图infraredhotspotanalysisdiagram

红外传感器收集到样品表面热发射数据后，呈现的图像即红外热点分析图，如图2所示。

图2红外热点分析图

3.3

红外热点叠加图infraredhotspotstackingdiagram

红外热点叠加图是将红外热点分析图与样品表面的外观图像叠加，可从外观图像上观测到发热点所在位置对应于样品表面的具体位置，如图3所示。

图3红外热点叠加图

4原理

CAF失效导致绝缘电阻降低，通电时会因为发热产生微弱的红外能量，高灵敏度的红外探测器能够捕捉热源产生的位置，精确定位故障。红外系统结合锁相技术硬件和软件特殊算法，通过给样品连接脉冲电源，提供周期性的热激励源，若样品存在缺陷，缺陷处的热量会被周期性的传导到样品表面，样品表面温度分布将发生周期性变化，结合算法可以检测到缺陷对应于样品表面的位置。

5试验条件

除另有规定外，试验应在以下条件下进行：

a)环境温度：15℃~25℃;

b)相对湿度：45%~75%；

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c)大气压力：86KPa~106KPa。

6仪器设备

6.1热成像显微镜，具体要求如下：

a)包含两个探针座的探针台，加热台温度可达50℃;

b）直流电源，可独立调整电流和电压，测试电压最小值为0.1VDC，限流最小值为1μA；

c）探测器，灵敏度至少达到25mK@25℃;

d)分析软件具有锁相热成像（Lock-in）功能；

e）