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O．塑料小外形封装
名称
OOI(OlgaonInterposer)
描述
倒装晶片技术
?
P．塑料双列封装
名称
P－(plastic)
描述
表示塑料封装的记号。如PDIP表示塑料DIP。
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名称
P-600
描述
?
名称
PBGA217L
描述
表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装
名称
PCDIP
描述
陶瓷双列直插式封装
名称
PDIP(PlasticDual-In-LinePackage)
描述
塑料双列直插式封装
名称
PDSO
描述
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名称
PGA（PinGridArrays）
描述
陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。
名称
PLCC(plasticleadedchipcarrier)
描述
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形,是塑料制品。
名称
PLCCR
描述
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名称
PQFP
描述
塑料四方扁平封装，与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PＱFP既可以是正方形，也可以是长方形。
名称
PSSO
描述
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Q．陶瓷四面引线扁平封装
名称
QFH(quadflathighpackage)
描述
四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP的一种，为了防止封装本体断裂，QFP本体制作得较厚。
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名称
QFI(quadflatI-leadedpackgac)
描述
四侧I形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I字。也称为MSP。
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名称
QFJ(quadflatJ-leadedpackage)
描述
四侧J形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J字形。
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名称
QFN(quad?flat?non-leaded?package)
描述
四侧无引脚扁平封装。现在多称为LCC。QFN?是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP?小，高度比QFP?低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP?的引脚那样多，一般从14?到100?左右。?材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC?标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN?是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm?外，还有0.65mm?和0.5mm?两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC?等。?
名称
QFP（QuadFlatPackage）
描述
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。
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名称
QFP-100(1420A)
描述
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名称
QFP-44
描述
?
名称
QUAP（QuadPacks）
描述
四芯包装式封装
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名称
QUIP(quadin-linepackage)
描述
四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。
R．
名称
R-1
描述
?
名称
R-6
描述
?
名称
RIMM（RambusInlineMemoryModule）
描述
是Rambus公司生产的RDRAM内存所采用的接口类型，RIMM内存与DIMM的外型尺寸差不多，金手指同样也是双面的。RIMM有也184Pin的针脚，在金手指的中间部分有两个靠的很近的卡口。RIMM非ECC版有16位数据宽度，ECC版则都是18位宽。由于RDRAM内存较高的价格，此类内存在DIY市场很少见到，RIMM接口也就难得一见了。
名称
RMHB-1
描述
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名称
RMTF-1
描述
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S．
名称
SBGA
描述
球状格点阵列式封装
名称
SBGA192L
描述
球状格点阵列式封装
名称
SC-705L
描述
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名称
SC-44A
描述
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名称
SC-45
描述
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名称
SDIP(shrinkdualin-linepackage)
描述
收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),因而得此称呼。
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名称
SIP(singlein-linepackage)
描述
单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各异。
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名称
SOD
描述
小型二极管
名称
SOH
描述
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名称
SOJ(SmallOut-LineJ-LeadedPa
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