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铸造用硅溶胶一般二氧化硅 30%:
根本物理化学性矽溶胶
根本物理化学性矽溶胶/矽酸胶
质主要成份
其他成份
有机补强剂
二氧化硅含量
25%
粒径
7~8mm
pHat25C
9~10.5
比重
M.17
黏度
10cps
氧化钠含量
0.4%
带电性
:负电
颜色
白色
规格RS-PH 、RS-P、RS-E型硅溶胶应用在周密铸造业简介一种添加树脂增加湿态强度、乾燥速度。增效型的硅溶胶!为奈米级的有无机复合材料!PU/P/E依序通常用于面层/2、3层/背层,树脂量由高而低。
Pn/p/E型硅溶胶是一种复合型的硅溶胶,为一综合有机
/无机黏结剂优点为一
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