光刻机行业深度报告：自主可控攻坚正当时，产业链迎突破黄金期.pptx

【投资要点】

u光刻机为半导体制造核心设备，空间巨大、高度垄断。光刻工艺是半导体制造最核心的工艺之一，光刻机也是技术壁垒最高、市场空间最大的细分设备大类之一。根据AMAT资料，2023年全球957亿美元WFE市场中，光刻机占比约26%、近250亿美元。而光刻机市场高度垄断，荷兰ASML一家便占据绝大多数市场，尤其是在高端产品如EUV、ArFi等领域呈绝对领先，此外日本Nikon、Canon也有一定市场份额。

u光刻机壁垒高筑，核心指标持续迭代演进。光刻机对芯片的曝光效果和大规模量产时的良率、效率都有着极为重要的影响，其首要的核心指标是分辨率，以顺应摩尔定律，进而需要追求波长的缩短（光源）、数值孔径NA的提高（物镜和浸没式）、k1因子的降低（照明条件、计算光刻等），以及催生出了多重曝光技术。此外，光刻机的套刻精度提高、产能提高也是持续迭代的重要方向。

u核心子系统空间可观、供应链稳定集中。荷兰ASML公司2024年系统销售成本为104亿欧元，上游采购空间巨大，其中核心子系统作用关键，主要包括光源（ASML子公司Cymer垄断）、曝光光学系统（照明+物镜，德国Zeiss为核心供应商）、工件台（整机厂商自研）。此外，对准系统、环境控制系统、软件等也是光刻机不可或缺的重要组成。

u国产化攻坚正当时，积极关注产业链公司。在外部贸易环境的不确定性下，同时得益于国内下游土壤丰厚以及产业链自身技术突破，光刻机产业链正面临着自主可控攻坚的紧要关头，整机及上游子系统/零部件厂商将迎来国产化突破及加速的黄金发展期，建议关注细分环节优质厂商茂莱光学、福晶科技、福光股份、菲利华等。

【风险提示】

u国际局势等宏观因素影响需求复苏、关键技术突破不及预期、中美摩擦加剧带来全球产业链重构。;

电子行业深度研究

正文目录

1.光刻机：晶圆制造核心卡脖子环节，市场空间巨大且高度垄断....................5

2.光刻机壁垒高筑，核心指标持续迭代演进........................................................7

2.1.分辨率：光刻机最核心的参数指标，遵循瑞利判据....................................7

2.1.1.减小光源波长λ为光刻机最重要的技术演进方向....................................8

2.1.2.提升数值孔径NA同样为光刻机的重要演进方向......................................9

2.1.3.多措并举，降低k1因子............................................................................10

2.1.4.多重曝光（Multi-patterning）技术......................................................13

2.2.套刻精度（Overlay）：影响成像效果和良率的重要因素..........................15

2.3.产出（Throughput）：直接影响规模量产的效率和成本............................17

2.4.光刻机迭代的核心追求..................................................................................18

3.光刻机零部件市场空间巨大，供应链稳定集中..............................................19

3.1.光源：决定λ的关键，数代演进、原理不一..............................................21

3.2.曝光光学系统：光刻机的核心子系统，Zeiss为核心供应商...................24

3.2.1.曝光光学系统之照明模组：调整光照条件，影响k1因子....................24

3.2.2.曝光光学系统之物镜：影响NA的关键，设计复杂、加工要求高........26

3.2.3.曝光光学系统格局：光学元件为核心，Zeiss为关键供应商...............28

3.3.双工件台：承载和移动晶圆，极大影响套刻精度和产出..........................29

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