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江苏省计算机二级C++基础知识复习要点

大学计算机信息技术教程必考点知识总结

第一章：信息技术基础

(第一章在历年考试笔试中占2—3)

必考点：

1.2:微电子技术简介

考核点：

(1)现代信息技术的主要特征是以数字技术为基础，以计算

机及其软件为核心

(2)微电子技术是实现电子电路和电子系统超小型化及微型

化的技术，以集成电路为核心

(3)集成电路是20世纪50年代出现的，以半导体单晶片作为

材料

(4)现代集成电路使用的半导体材料主要是硅，也可以是化

合物如碑化镇

(5)集成电路根据它所包含的电子元件可为小规模(小于

100),中规模(100-3000)、大规模(300070万)、超大规模(10万700

万)和极大规模集成电路(100万)

(6)中小规模集成电路以简单的门电路或单级放大器为集成

对象，大规模集成电路以功能部件、子系统为集成对象，现代PC机中

使用的微处理器、芯片组、图形加速芯片等都是超大规模或极大规

模集成电路

(7)集成电路芯片是微电子技术的结晶，是计算机和通信设

备的核心，是现代信息产业的基础

(8)集成电路的工作速度主要取决于组成逻辑门电路的晶体

管的尺寸，尺寸越小，极限工作频率越高，门电路的开关速度越快

(9)摩尔定律：单块集成电路平均每18—24个月翻一翻

(10)IC卡又称为集成电路卡，不受磁场影响，可靠存储数

据，IC卡为存储器卡与CPU卡，存储器卡主要用于安全度要求不高

的场合，如电话卡，水电费卡，公交卡，医疗卡。CPU卡上除了CPU外，

还配有操作系统，手机中的SIM卡就是一种特殊的CPU卡

(11)经过抛光后的硅片成为硅抛光片，一个硅抛光片上有成

百上千个独立的集成电路，排满了集成电路的硅片称作“晶圆”

典型试题：

1.在下列有关集成电路及其应用的叙述中，错误的是

o(2010春)

A.集成电路的制造工序繁多..工艺复杂且技术难度高

B.经过抛光后的硅片称为晶圆，每个晶圆最多可以制成

一个合格的集成电路芯片

C.IC卡为接触式IC卡和非接触式IC卡，后者通常又称

为射频卡或感应卡

D.集成电路应用十广泛，目前我国第2代居民身份证

中就有集成电路芯片

2.在下列有关集成电路的叙述中，正确的是。(09秋)

A.现代集成电路所使用的半导体材料都是硅

B.所有的集成电路都是数字集成电路

C.Moore定律认为单块集成电路的集成度平均每年翻一番

D.Inel公司微处理器产品Core2Duo,其集成度已高达数

千万个电子元件

3.在下列有关现代信息术的一些叙述中，正确的

是。(09春)

A.集成电路是20世纪90年代初出现的，它的出现直接导致

了微型计算机的诞生

B.集成电路的集成度越来越高，目前集成度最高的已包含

几百个电子元件

C.目前所有数字通信均不再需要使用调制解调术和载

波术

D.光纤主要用于数字通信，它采用波分多路复用术以增

大信道容