组件封装工艺流程图解.docx

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组件封装工艺流程图解

一、分选 二、划片 三、单焊

对电池片的电性能进展筛选,以及对电池片的色差、崩边、隐裂、缺角等外观不良的筛选。

四、串焊

将焊接好的假设干个〔按技术要求〕电池片从正极相互焊接成一个电池

将电池片切割成所需要的尺寸规格。

五、叠层

串焊好的电池串按图纸要求进展排列,并将每个电池串的两头引线全部串联成一个回路,

将涂锡带〔行业称互联条〕焊接在单个电池片的负极主栅线上。

六、层压

将叠层好的组件,放入已经调试、设定好温度、抽真空时间等参数的

串。 将玻璃、EVA、TPT、电池串按序叠放。 层压机进展封装。

七、装框

将符合要求的组件,进展铝合金边框的安装,同时安装接

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