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表2.8(3)表2.8(4)表2.8(5)2.有關性能指標說明1)器件標識的含義Xilinx器件的標識方法是：器件型號+封裝形式+封裝引腳數+速度等級+環境溫度。如XC3164PC84-4C的含義是：第一項：XC3164表示器件型號。Xilinx器件型號的表示方法是，以“XC”開頭(表示“公司名”)，後接器件的“有效門”數。第一個FPGA器件(XC2064)是以64個CLB為基礎命名的，以後的所有器件是以“有效門”數量命名的。XC2000和XC3000系列以尾數乘以100表示，XC4000和XC5000系列以尾數乘以1000表示。例如XC3064和XC4025，大體上分別表示6400門和2500門。A系列是相應產品的增強型。XC3100A系列具有最高的速度等級，一個CLB的最小延時僅為1ns左右。L系列為低功耗產品，可在3.3V電壓下工作。H系列為高引腳數器件。E和EX系列為性能、密度、工藝、實際流程的增強型產品(其中一個主要指標是I/O的電流驅動能力)。D系列為XC4000系列的低成本型(無RAM)。2)多用環I/O介面(VerasRingI/OInterface)在XC5000系列中，I/O塊和核心邏輯之間的介面已被重新設計，I/O塊與核心邏輯完全去耦。XC5000的I/O包括專用邊界掃描邏輯以增加板級的可測性，但不包括輸入或輸出寄存器。這個方法允許最大數目的I/O塊圍繞器件放置，改善I/O與門的比率，並減少每個I/O的成本。圍繞器件的互連單元以“自由方式”形成多用環，提供由I/O塊到內部邏輯的連接，這些增強佈線資源提供由每個I/O塊到最近的多功能塊的連接(除長線圍繞的器件之外)。多用環消除了高邏輯利用率與引腳佈局靈活性之間的歷史性矛盾。這些增加的邊沿資源提高了用戶在完成其邏輯設計前預處理(即鎖定)I/O引腳的能力。因此，PCB和其他系統元件可以與邏輯設計並行進行，加速產品的上市時間。3)通用佈線矩陣(GRM)GRM在功能上類似於其他結構中見到的轉接矩形陣，但是，它與包含在多功能塊中邏輯資源的緊耦合是新型的。先進的仿真工具在XC5000結構開發期間被用來決定要求的佈線資源的最優程度。XC5000系列包括6級互連層次，一系列單長線、雙長線和長線都通過GRM佈線，直接連接、LIM和邏輯單元回饋包含在每個多功能塊中。XC5000的互連、一個有效的多路開關方案和三層金屬組合被用來改善整個矽片利用的效率。由於許多門陣列不再支持多於5000門密度範圍內的門陣列，因而XC5000系列成為理想的替代產品，它提供高達40MHz的系統性能，用戶現在可將FPGA的可再編程能力、短的研製週期和快的上市時間等優點用於以前利用門陣列的應用，這些應用包括網路適配器、印表機、影印機、掃描器和大多數通信及電腦應用中遇到的數據通道的功能。4．XC6200、XC8100系列FPGA簡介1)XilinxXC6200系列XilinxXC6200系列是為電腦專用協處理器而設計的，有4個品種，門數最高達到10萬門；記憶體容量最高達256k位。它不像其他FPGA通過串行口或8位並行口加載其配置模式，而有一個類似於主處理器記憶體的介面，可以設置成8、16或32位操作。這個快速映射(FastMap)介面直接與大多數嵌入式處理器介面而不耗費任何FPGA的資源，它允許配置數據以數據匯流排的速度轉移，整個配置檔的轉移少於200μs。協處理的真正特性意味著對不同的演算法要求數量不等的記憶體，XC6200系列按此需要提供了高容量分佈式記憶體，使其有比其他FPGA多8～10倍的記憶體，用戶可將其作為邏輯或記憶體的分配，以適合每個演算法。作為可再配置協處理器，演算法可改變的速度是決定性的，XC6200系列包括的片內記憶體可以比普通基於RAM的FPGA快1000倍地轉換應用的內容，也可以實現複雜的數據通道功能，在主機匯流排上的數據轉移要求每次寫入配置記憶體的時間為80ns，如果僅僅部分晶片的功能需要在系統運行期間的任何時候作修改，部分再配置同樣是可能的。為加速規則功能(多位數據通道和其他重複的功能)的配置，XC6200包括把配置數據按規定路線發送到多處的通配符(WidCard)寄存器。由於以典型的數據匯流排速率轉移數據，XC6200器件可以用比主機一般中斷服務更少的時間再配置其自身。高速的配置或再配置允許可編程器件適用於需要對條件變化快速回應的系統，除類似於記憶體的主機介面之外，FPGA內部是專門的高速