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GB/T32292-2024真空技术磁流体动密封件通用技术条件欢迎参加磁流体动密封件通用技术条件标准解析。本标准为真空系统提供了重要指导。磁流体密封技术解决了旋转部件的真空密封问题,广泛应用于半导体、航空航天等领域。我们将深入介绍标准内容,帮助您理解和实施这一关键技术规范。ВМ作者:ВладимирМакаревич
标准制定背景行业需求随着半导体、航空航天等行业的发展,对高性能真空密封件的需求日益增长。标准不足现有标准未能满足新技术发展需求,缺乏对高速旋转与超高真空环境的规范指导。制定目的规范磁流体动密封件技术参数,提高产品质量,促进行业标准化发展。
标准适用范围适用范围旋转轴磁流体动密封件真空设备传动系统压差≤0.2MPa环境转速≤10000r/min设备不适用范围静态密封结构直线运动密封件特殊工况环境非真空应用场景
术语和定义磁流体由载液、稳定剂和纳米级铁磁粒子组成的胶体分散体系。能被磁场控制且保持流动特性。磁流体动密封利用磁场力将磁流体保持在间隙处,形成液体密封环的密封技术。泄漏率单位时间内经过密封面的气体量,通常以Pa·m3/s表示。
型号和基本参数型号命名MFD-D-N-P-T-S格式,其中D为轴径,N为磁极数,P为额定压差,T为温度,S为转速等级。基本尺寸轴径范围:Φ10mm~Φ200mm;外径范围:Φ30mm~Φ300mm;长度:40mm~150mm。性能参数转速:1000~10000r/min;压差:0.01~0.2MPa;工作温度:-40℃~+120℃。
材料要求磁流体类型饱和磁化强度(kA/m)黏度(mPa·s)适用温度(℃)烃基磁流体30-50200-500-20~+100酯基磁流体40-60300-800-40~+150氟基磁流体20-40500-1200-60~+200
结构设计要求密封性能泄漏率低,多级密封结构稳定工作耐温性好,抗振动性强便于维护结构简单,易于安装更换结构基础坚固稳定,精密加工
磁路设计要求磁体选择永磁体材料选用稀土钕铁硼,剩磁Br≥1.2T,矫顽力Hcj≥900kA/m。磁路计算磁场强度在密封间隙处应达到300~500kA/m,确保磁流体稳定保持。磁极优化磁极齿数量根据压差确定,齿尖宽度控制在0.2~0.5mm。
制造工艺要求精密加工磁极齿形面粗糙度Ra≤0.4μm,圆柱面粗糙度Ra≤0.8μm组装工艺磁极与轴配合间隙控制在0.05~0.2mm,装配环境洁净度≥100000级磁流体注入真空环境下注入,用量精确控制,避免气泡和污染
外观要求表面质量表面无划痕、碰伤、裂纹和锈蚀。镀层均匀、无脱落和气泡。标识要求型号、规格、制造商、生产日期等标识清晰可辨,字迹不易磨损。整体外观组装完整,各部件连接紧固,外观整洁。保护帽齐全,涂层无损伤。
尺寸偏差
泄漏率要求10??高真空等级适用于半导体、光学薄膜等高真空设备10??中真空等级适用于真空镀膜、电子显微镜等设备10??低真空等级适用于普通真空设备和仪器
耐压要求测试标准标准工作压差的1.5倍进行静态耐压测试,持续时间≥30分钟压力等级低压型:≤0.05MPa;中压型:0.05~0.1MPa;高压型:0.1~0.2MPa安全系数设计安全系数≥2.0,密封失效不得导致设备损坏评估方法压力稳定性、泄漏变化率、磁流体状态变化综合评估
转速要求低速型最高转速≤3000r/min,适用于精密定位设备和低速传动装置。中速型最高转速3000~6000r/min,适用于一般工业设备和测试仪器。高速型最高转速6000~10000r/min,适用于高速加工设备和特种设备。
温度范围温度(℃)低温型标准型高温型
寿命要求标准寿命要求在规定工况下,密封件的最低使用寿命不低于10000小时。影响因素转速、温度、压差、冲击、振动、磁流体类型是影响寿命的主要因素。加速寿命试验在标准条件的1.2倍工况下连续运行2000小时,性能衰减≤20%。
振动要求密封件应承受5~500Hz、振幅≤0.35mm、加速度≤50m/s2的振动而保持密封性能。特殊应用可定制抗振规格。
真空度要求真空等级划分低真空:103~10?Pa;中真空:10?1~103Pa;高真空:10??~10?1Pa;超高真空:10??Pa。性能要求密封件应在规定真空度下保持稳定性能,无明显泄漏和性能衰减。测试方法采用氦质谱检漏仪测试,真空腔体抽至10?3Pa以下进行标定。
清洁度要求表面清洁度无肉眼可见颗粒物无油脂、指纹等污染使用无尘布擦拭不留残渍内部清洁度直径5μm颗粒≤100个/100cm2直径20μm颗粒≤5个/100cm2有机污染物1mg/100cm2检测方法微粒计数法超声波提取法紫外荧光检测法
其他特殊要求腐蚀性环境在含氯、氧化性或酸性气体环境中使用时,应选用耐腐蚀材料制造,如316L不锈
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