产品硬件设计规范.docVIP

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发行

产品硬件设计规范

文件编号：XXXXXX

版本

生效

日期

核准

审核

编写

1.7

2000/3/

至少以下部门或地点必须持有该文件之局部或全部

公司领导〔6〕品质工程部工业设计部通信产品研究部

网络产品研究部瘦客户机研究部移动计算研究部

收文：XXX

*非经本公司同意，严禁影印*

XXXXXXXX

产品硬件设计规范

文件编号

XXXXXX

文件目录

版次

1．7

页次

1/1

序号

文件细目

页数

备注

1

硬件设计工作流程标准

10

附件5页，附表2页

2

硬件系统设计原那么

2

3

电源设计标准

2

4

EMC设计标准

3

5

PCB布线图设计标准

3

6

波峰焊对PCB布板要求

2

7

用PADS设计PCB布线操作流程

12

8

用Candence设计PCB布线操作流程

12

9

SMT设计标准

7

10

产品硬件平安设计标准

3

11

硬件审核标准

2

12

硬件设计文件输出标准

6

附表4页

13

硬件版本制订标准

1

14

附那么：本标准经呈总经理核准后，自生效日期起执行，修改时亦同。

附那么不另外制作

收文：05-02C

*非经本公司同意，严禁影印*

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产品硬件设计标准

文件编号

XXXXXX

文件修订履历表

页次

1→〇

序次

修订页次

修改内容摘要

新版次

01

/

硬件设计工作流程标准：

增加附件一：STAR-510G终端硬件测试标准；

附件二：STAR-510G终端硬件模块测试。

1.1

02

12

增加硬件版本修订标准；

目录相应修改。

1.2

03

1

修改附件一6.1中抗电强度及取消表格。

1.3

04

8

1.取消原“PCB的SMD布板标准”,增加“SMT设计标准”。

1.4

05

8

1.修订“SMT设计标准”全篇。

1.5

06

8

“SMT设计标准”增加焊盘及白油图的排版原那么；

增加“波峰焊对PCB布板要求”。

目录相应修改。

1.6

07

9

在“SMT设计标准”中作以下变更：

增加拼板及工艺边的具体要求和方法；

变更基标的说明；

变更局部片式元件焊盘要求。

页数增加为7页。

2.相应修订目录。

1.7

收文：05-03C

*非经本公司同意，严禁影印*

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产品硬件设计规范

文件编号

WI–C026

硬件设计工作流程规范

版次

1.1

页次

1/3

1.名词解释：

1.1时序图：一般以时钟或某一信号为参照物，描绘出各输入/输出信号之间的时间关系图。

2.硬件设计工作流程图：

责任者

流程图

使用表单

做PCB板，粗调关键电路模块及关键部品实验各模块详细电路设计完整电路设计确实定审核PCB印制板设计编写调试软件,调试各模块硬件修改硬件电路及改板并做第二轮PCB布板

做PCB板，粗调

关键电路模块及关键部品实验

各模块详细电路设计

完整电路设计确实定

审核

PCB印制板设计

编写调试软件,调试各模块硬件

修改硬件电路及改板

并做第二轮PCB布板

A

PCB审核

审核

硬件总体设计

各模块逻辑关系及主要时序关系设