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中芯国际集成电路制造有限公司校园招聘模拟试题附带答案详解

姓名：__________考号：__________

一、单选题(共10题)

1.中芯国际集成电路制造有限公司的英文缩写是什么？()

A.SMIC

B.TSIC

C.SMICM

D.TSMC

2.集成电路制造中，光刻工艺的主要目的是什么？()

A.提高芯片的集成度

B.增加芯片的尺寸

C.提高芯片的运算速度

D.降低芯片的成本

3.在半导体制造过程中，什么是晶圆？()

A.硅片

B.晶体管

C.电路板

D.电源

4.在集成电路设计中，CMOS代表什么？()

A.ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor

B.CurrentMirrorOperatingSystem

C.CommonModeOperatingSystem

D.ComputerMemoryOperatingSystem

5.集成电路制造中，硅的纯度至少需要达到多少？()

A.99.9%纯度

B.99.99%纯度

C.99.999%纯度

D.99.9999%纯度

6.什么是摩尔定律？()

A.集成电路芯片上可容纳的晶体管数量每18个月翻一番

B.集成电路芯片上可容纳的晶体管数量每两年翻一番

C.集成电路芯片上可容纳的晶体管数量每一年翻一番

D.集成电路芯片上可容纳的晶体管数量每十年翻一番

7.在半导体制造过程中，光刻胶的作用是什么？()

A.保护硅片表面

B.固定电路图案

C.增加芯片的厚度

D.传递光刻机光源

8.什么是DRAM？()

A.动态随机存取存储器

B.静态随机存取存储器

C.只读存储器

D.快速存储器

9.在集成电路制造中，什么是离子注入？()

A.利用高能离子在硅片表面形成一层薄膜

B.利用高能离子在硅片内部形成一层薄膜

C.利用高能离子在硅片上刻蚀图案

D.利用高能离子在硅片上形成电路

10.什么是集成电路的封装？()

A.将集成电路芯片固定在硅片上

B.将集成电路芯片固定在基板上

C.将集成电路芯片封装在保护外壳中

D.将集成电路芯片连接到其他电路元件

二、多选题(共5题)

11.以下哪些是集成电路制造的关键步骤？()

A.光刻

B.化学气相沉积

C.离子注入

D.蚀刻

E.化学机械抛光

12.以下哪些因素会影响集成电路的性能？()

A.电路设计

B.制造工艺

C.芯片尺寸

D.环境温度

E.供电电压

13.以下哪些是常见的半导体材料？()

A.硅

B.锗

C.铝

D.钛

E.铜

14.以下哪些是摩尔定律的预测内容？()

A.芯片上的晶体管数量每两年翻一番

B.芯片成本每两年降低一半

C.芯片性能每两年提升一倍

D.芯片尺寸每两年减小一半

E.芯片功耗每两年降低一半

15.以下哪些是集成电路封装的类型？()

A.BGA

B.PGA

C.SOP

D.QFP

E.CSP

三、填空题(共5题)

16.集成电路制造中，硅片的直径通常为__mm__。

17.摩尔定律是由__戈登·摩尔__提出的。

18.在集成电路制造中，__光刻__工艺是将电路图案转移到硅片上的关键步骤。

19.集成电路的封装类型中，__BGA__（球栅阵列）是一种常见的封装方式。

20.在半导体制造过程中，__掺杂__是指向硅片中引入杂质原子的过程。

四、判断题(共5题)

21.摩尔定律预测的晶体管数量增长是线性的。()

A.正确B.错误

22.光刻胶在集成电路制造中用于保护硅片表面。()

A.正确B.错误

23.所有的半导体材料都是导电的。()

A.正确B.错误

24.DRAM（动态随机存取存储器）是静态的。()

A.正确B.错误

25.化学气相沉积（CVD）是一种蚀刻工艺。()

A.正确B.错误

五、简单题(共5题)

26.请简述集成电路制造过程中光刻工艺的基本原理。

27.什么是半导体制造中的掺杂过程？掺杂有什么作用？

28.为什么说摩尔定律是半导体产业发展的一个重要里程碑？

29.在集成电路封装中，BGA封装有哪些优势？

30.简述集成电路制造过程中，从硅晶圆到最终芯片的流程。

中芯国际集成电路制造有限公司校园招聘模拟试题附带答案详解

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