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高密度印刷电路板项目可行性研究报告--第1页
目录
第一章项目概况
第二章产业政策与市场分析
第一节产业政策与行业准入
第二节市场分析及目标市场
第三章项目所在地概况及建设条件.
第一节**概况
第二节**经济开发区概况
第三节建设条件
第四章产品方案与生产规模.
第五章工艺技术与设备
第一节生产工艺流程
第二节主要设备
第六章工程建设方案.
第一节总图布臵
第二节建筑工程
第三节公用工程
第四节消防
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高密度印刷电路板项目可行性研究报告--第2页
第七章项目资源需求.
第一节土地及水、电资源
第二节原、辅材料资源.
第三节人力资源
第八章环境影响分析.
第九章投资估算及融资方案.
第一节投资估算
第二节融资方案
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第一章项目概况
一、建设规模
本项目新建生产厂房263，688平方米、办公楼13，464平方米、附属
用房11，840平方米、警卫室192平方米、配电室600平方米、泵房水池10，
620立方米、污水处理站污水池3200立方米、污泥及危废暂存地800平方
米。
二、生产规模
本项目主要生产多层及高密度印刷电路板’(PCB)产品，设计产能为
11.67万平方米／月，达产年产量为140万平方米，各类产品名称及达产年
产量如下：
（一）PCB四层板35万平方米／年：
（二）PCB六层板35万平方米／年；
（三）PCB八层板35万平方米／年：
（四）HDI四层板11万平方米／年；
（五）HDI六层板12万平方米／年：
（六）HDI八层板12万平方米／年。
三、实施方案
项目建设期暂定为1年，计算期第2年达产。
四、投资估算和资金筹措
经估算，本项目投资总额为9600.0万美元，其中建设投资9100.0万美
元（含建设期利息），流动资金500.0万美元。
本项目注册资本为3300万美元。项目所需建设投资9100.0万美元中，
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3150.0万美元使用企业注册资本，其余5950.0万美元拟申请境内或境外银行
借款。项目正常生产年流动资金的需用额为500.0万美元，其中的30%即
150.0万美元使用企业注册资本，其余350.0万美元向开户银行借款。
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