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2025-04-22 发布于四川
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pcb线路板工艺流程

PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）是电子元器件的载

体，也被称为电路板、线路板。PCB线路板工艺流程主要包

括设计、铜箔蚀刻、钻孔、蚀刻、表面处理、丝印、组装测试

等多个步骤。

首先，PCB的设计是整个工艺流程的起点。通过软件进行电

路图设计和布局布线，确定电路板上各元器件的位置和连线方

式。设计完毕后，将设计文件输出成Gerber文件。

接下来是铜箔蚀刻的步骤。将电路板的基材（一般为玻璃纤维

覆盖着铜箔）放入蚀刻机中，利用化学方法将不需要的铜箔蚀

去，只保留需要的电路线条。

完成蚀刻后，需要通过钻孔将电路板上需要的孔位打出。将电

路板放入钻孔机中，通过机械的方式进行钻孔操作，通常使用

钨钢钻头。

然后进行上下层连接的蚀刻。通过化学蚀刻，将电路板上需要

连接的两个层通过孔互联。

完成蚀刻后，进行表面处理。主要包括喷镀、电镀、锡焊等工

艺，以保护电路线条和提高导电性。

在表面处理完成后，进行丝印工艺。使用丝网印刷机进行丝印，

将电路板上的文字、标识等信息印刷上去，以便于识别和安装

元器件。

最后是组装测试的步骤。将已经制作好的电路板与其他元器件

进行组装，包括焊接、插件等。然后进行测试，确保电路板的

正常工作。

总结起来，PCB线路板工艺流程包括设计、铜箔蚀刻、钻孔、

蚀刻、表面处理、丝印、组装测试等多个步骤。通过这些步骤

的操作，可以制作出功能齐全、质量可靠的电路板，用于各种

电子设备的生产。