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Cadence_allgro制作异形焊盘封装
常规盘的封装可以直接用paddesign直接定义,下面介绍一个异形焊盘的完整制作。
从datasheet上读取资料
图一
从上图得知,该芯片有15个pin脚,四种不同大小的盘
A.mm
B.0.25x1.35mm
C.0.25x1.7mm
D.异形盘0.75x0.6mm,半径R=0.05mm
用paddesign建立三个常规盘〔具体操作参考Cadence_allgro常规封装焊盘制作〕
图二
图三
异形盘通过shape来实现
在allgro用line绘制异形盘图形
经过如下操作后变成铜
该铜箔是表示pin的大小〔将铜箔的中心放置在原点上——例如没有放置在原点否那么做出来的pin中心会偏移,对于后续建立器件封装会带来不便〕,datasheet〔图一〕上标识阻焊比pin单边大0.05mm,需要将该铜箔z-copyexpand0.05mm即得到阻焊的铜箔
分别导出subdrawingpinshape、soldshape,得到两个.clp文件〔注意:不能一起导出,导一个铜箔导出后删除,再导另一块铜箔〕导出的文件保存在当前文件夹下
新建一个封装文件file-new-选择shapesymbol
翻开后先导入pin的.clp文件,createsymbol,在该文件夹下就生成了.ssm〔shapesymbol〕文件,此文件需要一直保存,paddesign只识别此文件。〔同理后导入sold.clp文件,操作同上,得到两个.ssm文件〕
通过paddesign来编辑生成异形盘〔需要保证.ssm文件在paddesign的路径下〕
如果paddesign的路径和.ssm文件不一致,可以通过file-open翻开到.ssm文件,在其打不开文件的同时其路径就会转换的该文件夹下
单位和常规pad一致,
盘、阻焊、钢网均选择shape,点击3时选择.ssm阻焊、pan,根据需要填写。
异形盘完成制作
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