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pcb工艺流程考试试题

一、单选题（每题3分，共30分）

1.PCB的中文名称是（）

A.印刷电路板。

B.集成电路板。

C.电子线路板。

D.以上都不对。

答案：A。

解析：PCB就是PrintedCircuitBoard的缩写，直接翻译过来就是印刷电路

板，这是在电子行业中最常用的名称哦。

2.PCB制作的第一步通常是（）

A.图形转移。

B.开料。

C.钻孔。

D.沉铜。

答案：B。

解析：就像盖房子要先准备材料一样，PCB制作首先得把大块的原材料进行开

料，切成合适的尺寸，这样才能进行后续的加工呀。

3.在PCB钻孔工序中，主要目的是（）

A.安装元器件。

B.连接不同层的线路。

C.美观。

D.减轻重量。

答案：A、B。

解析：钻孔一方面是为了安装像电阻、电容这些元器件，把它们的引脚通过孔固

定在PCB板上；另一方面呢，对于多层板来说，钻孔还能连接不同层之间的线路，就

像在楼层之间打通楼梯一样的道理。

4.沉铜的作用是（）

A.在孔壁上沉积一层铜。

B.去除铜箔表面的杂质。

C.给PCB板镀上一层厚厚的铜。

D.改变PCB板的颜色。

答案：A。

解析：沉铜就是在钻孔后的孔壁上沉积一层薄薄的铜，这样才能保证孔壁导电，

方便后续的线路连接哦。

5.图形转移过程中，常用的方法不包括（）

A.丝网印刷。

B.光刻。

C.手工绘制。

D.电镀。

答案：D。

解析：图形转移就是把设计好的电路图形弄到PCB板上嘛。丝网印刷、光刻都是

常用的方法，以前还有手工绘制的呢，但是电镀是在已有图形的基础上进行金属沉积

的，不属于图形转移的方法哦。

6.PCB板进行表面处理的目的不包括（）

A.防止铜箔氧化。

B.提高可焊性。

C.增加PCB板的硬度。

D.改善电气性能。

答案：C。

解析：表面处理主要是为了不让铜箔生锈（氧化），让焊接元器件的时候更容易

（提高可焊性），还有改善电气性能。但是一般不会为了增加PCB板的硬度而进行表

面处理呢。

7.多层PCB板中，层与层之间的绝缘材料通常是（）

A.铜箔。

B.环氧树脂。

C.锡膏。

D.铝片。

答案：B。

解析：在多层PCB板里，层和层之间得用绝缘材料隔开，环氧树脂就是常用的这

种绝缘材料，铜箔是导电的，锡膏是用于焊接的，铝片一般不会用在层间绝缘哦。

8.在PCB生产中，AOI检测主要检测（）

A.外观缺陷。

B.电气性能。

C.机械强度。

D.重量。

答案：A。

解析：AOI就是自动光学检测（AutomatedOpticalInspection），主要就是检

查PCB板的外观有没有问题，像线路有没有短路、开路，焊盘有没有缺陷之类的，电

气性能得用专门的电气测试设备，机械强度和重量不是AOI检测的内容。

9.以下哪种元器件不适合直接安装在PCB板上（）

A.贴片电阻。

B.直插式电容。

C.大型变压器。

D.贴片二极管。

答案：C。

解析：大型变压器体积比较大，而且重量也比较重，PCB板一般承受不了这么大

的元器件，而且它的安装方式也和PCB板上常规的安装不太一样。而贴片电阻、直插

式电容和贴片二极管都是可以安装在PCB板上的。

10.PCB板的最终检验不包括（）

A.尺寸检查。

B.功能测试。

C.原材料成本检查。

D.外观检查。

答案：C。