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1+X集成电路理论复习题+答案

一、单选题（共39题，每题1分，共39分）

1.单晶硅锭切片后需要进行倒角，其目的是()。

A、确定定位面

B、产生精确的材料直径

C、去除硅锭两端的不符合直径要求的部分

D、去除硅片边缘锋利的棱角

正确答案：D

答案解析：定位面研磨时为了确定硅锭的定位面。径向研磨获得更精确的直径。切割分段是为了去除硅锭两端的不符合直径要求的部分。倒角是为了去除硅片边缘锋利的棱角使硅片边缘获得平滑的半径周线。

2.PE板函数：_set_drvpin()函数原形：void_set_drvpin(char*logic，unsignedintPin，...)；函数功能：设置输出（驱动）管脚的逻辑状态；参数说明：*logic——逻辑标志（“H”，“L”），H：高电平，L：低电平，pin，...——管脚序列（1，2，3，…64），管脚序列要以0结尾；现设定PIN1，3，5输出高电平，实例代码为：（）。

A、_sel_drv_pin(“H”，1，3，5，0)；

B、_sel_drv_pin(“L”，1，5，3，1)；

C、_sel_drv_pin(“H”，1，5，3，0)；

D、_sel_drv_pin(“L”，1，3，5，1)；

正确答案：A

3.根据下列三张同一单元图可判断，该单元为：（）。

A、图片题

B、图片题

C、图片题

D、图片题

正确答案：A

4.工作台整理干净后，根据物流提供的()到待检查品货架上领取待外检的芯片。

A、芯片测试随件单

B、晶圆测试随件单

C、中转箱号

D、芯片名称

正确答案：C

答案解析：工作台整理干净后，根据物流提供的中转箱号到待检查品货架上领取待外检的芯片。

5.单晶炉的开机顺序正确的是()。

A、电源开关→加热器开关→坩埚开关→籽晶开关

B、电源开关→坩埚开关→加热器开关→籽晶开关

C、电源开关→籽晶开关→坩埚开关→加热器开关

D、籽晶开关→坩埚开关→加热器开关→电源开关

正确答案：A

答案解析：单晶炉的开机顺序为：电源开关→加热器开关→坩埚开关→籽晶开关。

6.封装工艺中，将塑封后的芯片放到温度为175±5℃的高温烘箱内的作用是（）。

A、改变塑封外形

B、测试产品耐高温效果

C、剔除塑封虚封的产品

D、消除内部应力，保护芯片

正确答案：D

7.管装装内盒时，在内盒上贴有()种标签。

A、1

B、2

C、3

D、4

正确答案：B

答案解析：管装内盒上的标签有合格标签和含芯片信息的标签。

8.()可以实现探针测试卡的探针和晶圆的每个晶粒上的测试模块之间一一对应。

A、测试机

B、探针台

C、塑封机

D、真空包装机

正确答案：B

答案解析：探针台可以实现探针测试卡的探针和晶圆的每个晶粒上的测试模块之间一一对应。

9.LK32T102单片机内部有一个（）ADC。

A、8位

B、12位

C、18位

D、24位

正确答案：B

10.在光刻过程中，完成涂胶后需要进行质量评估，以下不属于涂胶质量评估时，光刻胶覆盖硅片的质量缺陷的是（）。

A、光刻胶脱落

B、光刻胶起皮

C、光刻胶的回溅

D、光刻胶中有针孔

正确答案：A

11.以全自动探针台为例，关于上片的步骤，下列所述正确的是：()。

A、打开盖子→花篮放置→花篮下降→花篮到位→花篮固定→合上盖子

B、打开盖子→花篮放置→花篮到位→花篮下降→花篮固定→合上盖子

C、打开盖子→花篮放置→花篮下降→花篮固定→花篮到位→合上盖子

D、打开盖子→花篮放置→花篮固定→花篮下降→花篮到位→合上盖子

正确答案：D

答案解析：以全自动探针台为例，上片的步骤为：打开盖子→花篮放置→花篮固定→花篮下降→花篮到位→合上盖子。

12.封装工艺中，芯片粘接工序中，完成点银浆以后进入（）步骤。

A、芯片拾取

B、银浆固化

C、框架上料

D、框架收料

正确答案：A

13.下列选项中不属于芯片外观不良的是（）。

A、电源电流过大

B、印章不良

C、塑封体开裂

D、管脚压伤

正确答案：A

14.晶圆检测工艺中，在进行打点之前，需要进行的操作是()。

A、外检

B、扎针调试

C、打点

D、扎针测试

正确答案：D

答案解析：晶圆检测工艺流程：导片→上片→加温、扎针调试→扎针测试→打点→烘烤→外检→真空入库。

15.装有晶圆的花篮需要放在氮气柜中储存的主要目的是（）。

A、防氧化

B、合理利用生产车间的空间

C、作为生产工艺的中转站

D、防尘

正确答案：A

16.在全自动探针台上进行扎针调试时，若发现探针整体偏移，则对应的处理方式是：()。

A、利用摇杆微调扎针位置

B、相关技术人员手动拨针，使探针移动至相应位置

C、更换探针测试卡D、调节扎针深度

正确答案：A

答案解析：扎针调试时通过对焦图检查到针印整体偏移，需要用摇杆微调整体的扎针位置。

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