集成电路制造工艺--集成电路测试概述及CP.pptxVIP

集成电路测试与分析

查阅资料，课后完成以下任务：1.集成电路的不正常状态分别是缺陷（defect）、故障（fault）和失效（failure），解释其区别。2.解释以下集成电路测试名词：WAT、CP、FT、PMU、DUT。3.直流参数测试一般都要进行开短路测试，画图解释其基本原理。4.测试工程师的工作内容主要是什么？

目录/CONTENTS010203概述CP测试FT测试

集成电路测试概述01PartOne

什么是测试？为什么要测试？实际的制作过程所带来的以及材料本身或多或少都有的缺陷，无论怎样完美的工程都会产生不良的个体，因而测试也就成为集成电路制造中不可缺少的工程之一。集成电路的测试就是运用各种方法，检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的样品。

测试的主要目的是对集成电路的各项功能及参数指标进行检验，保证各项参数能够达标。测试的对象包括数字IC、模拟IC、低频、射频和数模混合信号电路等设备。在IC设计阶段产品出样后,测试结果可以帮助优化IC设计在晶圆、芯片和模组阶段测试帮助甄别良品和劣品集成电路测试是半导体产业链中不可或缺的一环，贯穿于整个集成电路设计、制造、封装及应用过程中。在生产中的每一个环节都需要进行相应的测试，从而保证集成电路在整个流程中不会出現较大的问题。

测试的对象和主要测试内容集成电路测试的对象包括数字IC、模拟IC、低频、射频和数模混合信号电路等测试内容一般分为两大类：功能测试和参数测试。

芯片测试的核心—C语言C语言是一门面向过程的、抽象化的通用程序设计语言，广泛应用于底层开发。C语言能以简易的方式编译、处理低级存储器。C语言是仅产生少量的机器语言以及不需要任何运行环境支持便能运行的高效率程序设计语言。

集成电路自动测试系统TMU（TimeMeasureUnit），时间测量单元，主要功能是测量信号的频率、周期、上升沿时间、高脉冲时间等时间参数；AWG（ArbitraryWaveformGenerator），任意波形发生器，主要功能是可以产生任意的波形；DIG是数据采集卡，主要对波形的数据进行采集、处理、存储和传输；OVC（OctalVoltage/Current），直流参数测试单元，含1个或多个PMU（PrecisionMeasureUnit，精密测量单元），主要功能对直流参数进行测试。

主要测试阶段WAT测试CP测试FT测试此外，测试还包括之前介绍的可靠性测试。即器件在额定的使用寿命期限之内是否能够安全正常地工作。

主要测试阶段晶圆测试WAT测试（WaferAcceptanceTest）FT测试（FinalTest）CP测试（ChipProbe）

半导体WAT测试（WaferAcceptanceTest）：芯片制造完成后，对芯片进行的测试以确认其质量和可靠性。主要测试内容包括：线宽和线间距测试：检测芯片中各个线的宽度和间距是否符合要求。漏电流测试：检测芯片中电流是否泄漏，以确定是否存在损坏或潜在故障。电容测试：测量芯片中各个电容的电容值是否符合要求。短路测试：检测芯片中各个连接点是否存在短路现象。开路测试：检测芯片中各个连接点是否存在开路现象。稳定性测试：检测芯片在不同工作温度和电压下是否稳定。可靠性测试：测试芯片的长期可靠性，包括寿命和耐压等。功耗测试：测试芯片在不同工作负载下的功耗情况。逻辑测试：检测芯片中各个逻辑电路是否按照设计要求运行。存储器测试：测试芯片中的存储器是否按照设计要求工作。

集成电路生产大致流程封装测试主要指对芯片或器件进行功能测试测试又分为晶圆测试（CP)和最终测试（FT）CP测试FT测试前道工艺：芯片制造后道工艺：封装测试

集成电路晶圆测试（CP)02PartOne

CP测试及map图

CP测试工艺流程技能要求晶圆检测①进行晶圆检测工艺操作②根据测试条件要求更换探针卡③判定晶圆测试过程中扎针位置、深度④判别测试机、探针台运行过程发生的故障类型⑤探针卡的焊接和维护保养⑥测试机和探针台的日常维护晶圆打点①根据芯片要求加载打点程序②判定晶圆打点过程中墨点是否满足要求③判别晶圆打点运行过程发生的故障类型④完成墨盒的日常维护和保养晶圆目检①对手动打点使用的墨盒进行灌墨操作②根据芯片的大小选择合适的打点墨盒③对扎针、打点不良的晶圆进行判定、剔除④进行墨点烘烤

CP检测的工艺操作晶圆检测

CP检测流程扎针调试氮气柜从氮气柜中取出待检测的花篮晶圆测试随件单加温/避光扎针测试确定扎针位置与深度特殊检测常规检测导片上片

全自动探针台CP测试晶圆检测设备执行测试动作发出测试信号测试机

晶圆检测设备测试结果显示区CP测试探针卡测试区晶圆上片区

CP测试 晶圆检测工艺n晶圆检测的工艺操作1.导片?