集成电路制造工艺--芯片的设计与生产流程.pptxVIP

世界上第一台计算机（ENIAC）

●1946年诞生于美国宾夕法尼亚大学；

●由18000个电子管、70000个电阻、

6000个继电器以及10000个电容器

构成；

●机身全长30m，宽1m，高3m，占地

150m2，重达30吨；

●功耗174KW，速度5000次/秒；

●ROM容量为16Kbit，RAM容量为

1Kbit，时钟频率为100kHz；

●稳定运行时间只有7分钟。图1世界上第一台电子计算机ENIAC

;晶体管的发明;3位科学家;集成电路的诞生;集成电路的发明人—JackKilby;集成电路更先进的方案;裸片;封装，成品;摩尔定律(Moore’sLaw);Intel4004Micro-Processor;IntelPentium(II);8英寸(200mm)和12英寸(300mm)晶圆有多大？;RelationofFF(无生产线与代工的关系);;微电子工业就是用微米级、纳米级的加工技术，生产出来各种各样的半导体分立器件和集成电路。;器件尺寸（特征图形尺寸）;SSI（SmallScaleIntegratedcircuites)小规模集成电路

MSI(MediumScaleIntegratedcircuites）中规模集成电路

LSI(LargeScaleIntegratedcircuites)大规模集成电路

VLSI(VeryLargeScaleIntegratedcircuites)超大规模集成电路

ULSI(UltraLargeScaleIC)特大规模集成电路(又称百万芯片)

GSI(GiganticScaleIC)巨大规模集成电路;;芯片

制造;电子电路中元器件的发展演变;显微镜下放大150倍的集成电路内部图（微米级）;单晶硅棒和各种尺寸的晶圆;电路板上布满各种功能的集成电路;集成电路怎样制成的;不同直径的晶圆圆片;

芯片是怎样设计出来的？

设计好的芯片是怎么生产出来的？;

复杂繁琐的芯片设计流程;设计第一步，订定目标（规格制定）

;设计第二步，设计芯片的细节;32bits加法器的Verilog范例;设计第三步，逻辑合成

;;设计第四步，电路布局与绕线

;芯片完成布局与绕线的结果;半导体器件的生产阶段;衬底制备;臻于完美的芯片生产流程;;