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制造部合金化条纹分析报告

1概述

制造部亢占英送样。GA板表面有明显的黑色以及白色条纹。观察观察黑色位置、

正常位置、白色位置的镀层表面形貌、溶锌后的基板表面形貌、镀层截面金相。

黑色白色

图1GA板表面的黑色及白色条纹（注：以前别的类似的）

2试验结果

三个位置的镀层表面形貌、溶锌后的基板表面形貌、镀层截面金相及基板表层晶粒

分别如图2~7所示。

三个位置镀层形貌有差异：黑色位置火山口形貌最多，正常位置次之，白色位置火

山口最少，镀层较平。

三个位置溶锌后的基板表面形貌差异较明显：黑色位置有较多的平台，正常位置次

之，白色位置几乎看不到平台。这些平台对应于镀层的火山口形貌，平台与平台之间的

位置对应基板的晶界位置，晶界锌铁反应速度较大，以爆发组织生长，晶内锌铁反应速

度则较慢。白色位置则扩散比较均匀，且锌铁反应速度较大。

三个位置的镀层截面也存在明显差异：黑色位置镀层厚度最薄且最不均匀，正常位

置次之，白色位置镀层厚度最大且厚度均匀。黑色位置与正常的镀层/基板界面不平，这

与溶锌后的基板表面出现较多平台的形貌特征完全一致。

三个位置基板表层晶粒有差异：正常位置细晶粒较多，同时还有部分大晶粒；黑色

位置正好相反，大晶粒较多，同时还有部分细小晶粒；白色位置除了较多的细小晶粒外，

还有部分沿轧向拉长的未再结晶晶粒。

关于基板表层晶粒对GA钢板合金化过程中镀层生长影响的文献较多，主要结

论是，晶粒尺寸增大会降低锌铁扩散速度。另外，最近的研究发现表层未再结晶

晶粒会提高锌铁扩散速度。因此上述基板表层晶粒的差异可以解释本次分析的合金化条

纹的形成过程。

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图2黑色位置镀层形貌

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图3正常位置镀层形貌