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電子產品周邊產業
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电子产品
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外围配件
外壳
外殼
配件
LED
SMT
常見IC製造流程
及可能用到機器視覺的地方
晶片的製造過程
裸片
封裝
固定
鍵合
製片磨片
印刷摻雜
切割
封裝
管腳
晶圓
過程
把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過晶片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接,從而實現內部晶片與外部電路的連接。因為晶片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面,封裝後的晶片也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶片自身性能的發揮和與之連接的PCB的設計和製造,因此它是至關重要的。
衡量一個晶片封裝技術先進與否的重要指標是晶片面積與封裝面積之比,這個比值越接近1越好。
晶圓階段
將矽燒熔用單晶種子引導拉出來結晶圓柱切片拋光
尺寸幾寸到12寸甚至更大
此階段能做的事情不多
表面檢測
尺寸
表面鐳射字元識別
晶圓內部
晶圓切割
主要
測量
定位
找切割道
缺陷檢測
擴晶之後
定位
計數
缺陷檢測
LED類
晶片粘接銀漿固化
此過程之後需要檢查晶片與架子相對位置是否符合標準
DIEbonding
鍵合過程
壓頭下降,焊球被
鎖定在端部中央
壓頭高速運動到第二鍵合點,
形成弧形
在壓力、溫度的作用下形成連接
壓頭上升
在壓力、溫度作用下
形成第二點連接
壓頭上升至一定位置,送出尾絲
引燃電弧,形成焊球
進入下一鍵合迴圈
夾住引線,拉斷尾絲
第一鍵合點
鍵合點
第二鍵合點
契形焊點
球形焊點
DIEbonding
LED類晶片貼裝
晶片位置
輪廓
鍵合線
外觀
……
注塑—管腳
LED環氧樹脂
其他晶片
很多種
塑膠的
金屬的
……
常見IC外觀
封裝之後
只能通過X射線檢測
或者通過電氣性能測試確定產品品質
封裝之後—內部
IC結構圖
LeadFrame
引线框架
GoldWire
金线
DiePad
晶片焊盤
Epoxy
银浆
MoldCompound環氧樹脂
封裝之後—外部
外觀檢測
針腳
正位度
平整度
長度
字元識別
BGA
裂紋
SMT
常見封裝類型
BGA
EBGA
680L
LBGA
160L
PBGA
217L
SBGA
192L
TSBGA
680L
CLCC
CNR
CPGA
DIP
DIP-tab
FBGA
FDIP
FTO220
Flat
Pack
HSOP28
ITO220
ITO3p
JLCC
LCC
LDCC
LGA
LQFP
PCDIP
PGA
PLCC
PQFP
PSDIP
METAL
QUAD
100L
PQFP
100L
QFP
SOT143SOT220
SOT223
SOT223
SOT23
SOT23/SOT323
SOT25/SOT353
SOT26/SOT363
SOT343
SOT523
SOT89
SOT89
Socket
603
LAMINATE
TCSP
20L
TO252
TO263/TO268
SO
DIMM
SOCKET
370
SOCKET
423
SOCKET
462/SOCKET
A
SOCKET
7
QFP
TQFP
100L
SBGA
SC-70
5L
SDIP
SIP
SO
SOJ
32L
SOJ
SOP
EIAJ
TYPE
II
14L
SOT220
SSOP
16L
SSOP
TO18
TO220
TO247
TO264
TO3
TO5
TO52
TO71
TO72
TO78
TO8
TO92
TO93
TO99
TSOP
TSSOP
or
TSOP
II
uBGA
uBGA
ZIP
BQFP132TEPBGA
288LTEPBGA
288L
C-Bend
Lead
CERQUAD
Ceramic
Case
LAMINATECSP112L
GullWingLeads
J-STDJ-STD
LLP
8La
PCI
32bit
5V
PCI
64bit
3.3V
PCMCIA
ZIP
PDIP
PLCC
SIMM30
SIMM72
SIMM72
SLOT
A
SNAPTK
SNAPTK
SNAPZP
SOH
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