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电子产品周边产业课件.pptxVIP

电子产品周边产业课件.pptx

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電子產品周邊產業

IC

PCB

电子产品

IC

PCB

外围配件

外壳

外殼

配件

LED

SMT

常見IC製造流程

及可能用到機器視覺的地方

晶片的製造過程

裸片

封裝

固定

鍵合

製片磨片

印刷摻雜

切割

封裝

管腳

晶圓

過程

把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過晶片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接,從而實現內部晶片與外部電路的連接。因為晶片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面,封裝後的晶片也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶片自身性能的發揮和與之連接的PCB的設計和製造,因此它是至關重要的。

衡量一個晶片封裝技術先進與否的重要指標是晶片面積與封裝面積之比,這個比值越接近1越好。

晶圓階段

將矽燒熔用單晶種子引導拉出來結晶圓柱切片拋光

尺寸幾寸到12寸甚至更大

此階段能做的事情不多

表面檢測

尺寸

表面鐳射字元識別

晶圓內部

晶圓切割

主要

測量

定位

找切割道

缺陷檢測

擴晶之後

定位

計數

缺陷檢測

LED類

晶片粘接銀漿固化

此過程之後需要檢查晶片與架子相對位置是否符合標準

DIEbonding

鍵合過程

壓頭下降,焊球被

鎖定在端部中央

壓頭高速運動到第二鍵合點,

形成弧形

在壓力、溫度的作用下形成連接

壓頭上升

在壓力、溫度作用下

形成第二點連接

壓頭上升至一定位置,送出尾絲

引燃電弧,形成焊球

進入下一鍵合迴圈

夾住引線,拉斷尾絲

第一鍵合點

鍵合點

第二鍵合點

契形焊點

球形焊點

DIEbonding

LED類晶片貼裝

晶片位置

輪廓

鍵合線

外觀

……

注塑—管腳

LED環氧樹脂

其他晶片

很多種

塑膠的

金屬的

……

常見IC外觀

封裝之後

只能通過X射線檢測

或者通過電氣性能測試確定產品品質

封裝之後—內部

IC結構圖

LeadFrame

引线框架

GoldWire

金线

DiePad

晶片焊盤

Epoxy

银浆

MoldCompound環氧樹脂

封裝之後—外部

外觀檢測

針腳

正位度

平整度

長度

字元識別

BGA

裂紋

SMT

常見封裝類型

BGA

EBGA

680L

LBGA

160L

PBGA

217L

SBGA

192L

TSBGA

680L

CLCC

CNR

CPGA

DIP

DIP-tab

FBGA

FDIP

FTO220

Flat

Pack

HSOP28

ITO220

ITO3p

JLCC

LCC

LDCC

LGA

LQFP

PCDIP

PGA

PLCC

PQFP

PSDIP

METAL

QUAD

100L

PQFP

100L

QFP

SOT143SOT220

SOT223

SOT223

SOT23

SOT23/SOT323

SOT25/SOT353

SOT26/SOT363

SOT343

SOT523

SOT89

SOT89

Socket

603

LAMINATE

TCSP

20L

TO252

TO263/TO268

SO

DIMM

SOCKET

370

SOCKET

423

SOCKET

462/SOCKET

A

SOCKET

7

QFP

TQFP

100L

SBGA

SC-70

5L

SDIP

SIP

SO

SOJ

32L

SOJ

SOP

EIAJ

TYPE

II

14L

SOT220

SSOP

16L

SSOP

TO18

TO220

TO247

TO264

TO3

TO5

TO52

TO71

TO72

TO78

TO8

TO92

TO93

TO99

TSOP

TSSOP

or

TSOP

II

uBGA

uBGA

ZIP

BQFP132TEPBGA

288LTEPBGA

288L

C-Bend

Lead

CERQUAD

Ceramic

Case

LAMINATECSP112L

GullWingLeads

J-STDJ-STD

LLP

8La

PCI

32bit

5V

PCI

64bit

3.3V

PCMCIA

ZIP

PDIP

PLCC

SIMM30

SIMM72

SIMM72

SLOT

A

SNAPTK

SNAPTK

SNAPZP

SOH

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