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行业报告|行业深度研究
半导体证券研究报告
2022年05月26日
汽车芯片:电动化乘势而行,智能化浪潮之巅投资评级
行业评级强于大市(维持评级)
上次评级强于大市
汽车电动化+智能化带动整体产业价值链构成的升级,汽车芯片含量+重要性成倍
提升,将迎来价值向成长的重估机会。电动车半导体含量约为燃油车2倍,智能车
为8-10倍。需求增量端2020年全球约需要439亿颗汽车芯片,2035年增长为作者
1285亿颗。价值增量端,2020年汽车芯片价值量为339亿美元,2035年为893潘暕分析师
亿美元。可见芯片将成为汽车新利润增长点,有望成为引领半导体发展新驱动力。SAC执业证书编号:S1110517070005
panjian@
看好汽车五大核心芯片板块主控、功率、模拟、传感、存储量价齐升
1.主控芯片:行业走势图
算力随着智能化提升不断提升从L11TOPS到L51000+TOPS算力推动主控芯片高半导体沪深300
速增长。1)智能座舱芯片:智能座舱从电子座舱演进到第三生活空间带动SoC芯48%
片渗透率不断提升,2030年接近9成。算力方面,预计2024年座舱NPU算力需37%
求为2021年的10倍,同时座舱处理器支持接入更多显示屏和传感器,芯片需求26%
及迭代进程不断加速。2)自动驾驶芯片:自动驾驶芯片一方面需要满足更高的安15%
全等级,同时随着自动驾驶几倍的提升,需要更高的算力支持,未来自动驾驶芯4%
片会往集成“CPU+XPU”的异构式SoC(XPU包括GPU/FPGA/ASIC等)发展,晶-7%
晨股份、瑞芯微、富瀚微等加速布局汽车SoC芯片;-18%
2.功率半导体:-29%
价值量增加幅度最大,燃油车功率半导体单车价值量达87.6美元,新能源汽车2021-052021-092022-01
458.7美元,实现四倍以上增长,1)IGBT:为新能源应用刚需芯片有望快速增资料来源:聚源数据
长,A级价值最高达到3900人民币。2)SiC:1张6寸晶圆约满足7辆车的SiC
需求,2025年对应六寸需求大于100万片。SiC价格与传统产品价差持续缩小,叠相关报告
加物理性能优势及碳中和需求,预计SiC2022年迎增长拐点,2026年将全面铺开。
我国闻泰科技、东微半导、士兰微、时代电气、斯达半导等积极布局;1《半导体-行业研究周报:半导体估值
3.模拟芯片:性价比显现,聚焦H2边际向好机会》
覆盖各大核心板块,包括车身、仪表、底盘、动力总成及ADAS,汽车单机价值量2022-05-22
月为200美金,为最高下游。1)电源管理:汽车为增速最高下游,CAGR达9%,2《半导体-行业研究周报:一季度晶圆
其中车体跟底盘占比最高达4成。2)信号链:智能化产品基石,汽车四化推动加代工营收再创新高,四月设备招中标
速成长。我国圣邦股份、思
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