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IC芯片封装测试工艺流程详解;目录;01;;位于芯片设计与制造之后，产品销售之前，是连接制造与市场的桥梁。;;02;晶圆切割与分拣;芯片贴装;;塑封成型工艺;03;晶圆测试;终测（FinalTest）;功能测试方法;;04;DIP传统封装;BGA先进封装;QFN封装技术;3D封装是一种将多个芯片在垂直方向上堆叠并封装的技术，可以大大提高集成电路的集成度和性能。;05;;电气连接功能;热传导;标准化外形设计;06;设备技术瓶颈;国产化替代进程;3D封装技术成为未来的主流趋势，可以实现更高的集成度和更小的封装尺寸。;;感谢观看
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