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2025年四川华新现代职业学院单招计算机测试题库

第一部分单选题(30题)

1、针对特定领域的特定应用需求而开发的软件属于________。

A.系统软件

B.定制应用软件

C.中间件

【答案】：B

【解析】本题可根据系统软件、定制应用软件和中间件的定义来分析该题。选项A：系统软件系统软件是指控制和协调计算机及外部设备，支持应用软件开发和运行的系统，是无需用户干预的各种程序的集合，主要功能是调度，监控和维护计算机系统；负责管理计算机系统中各种独立的硬件，使得它们可以协调工作。例如操作系统（如Windows、Linux）、语言处理程序等都属于系统软件。它并不是针对特定领域的特定应用需求而开发的，所以选项A错误。选项B：定制应用软件定制应用软件是为了满足特定用户或特定领域的特定应用需求而专门开发的软件。这类软件通常是根据用户的具体要求进行定制开发的，能够很好地适应特定业务流程和使用场景。比如为某医院开发的医疗管理系统，就是针对医疗领域的特定需求而定制的，所以针对特定领域的特定应用需求而开发的软件属于定制应用软件，选项B正确。选项C：中间件中间件是一种独立的系统软件或服务程序，它位于操作系统和应用程序之间，用于连接不同的应用程序或系统，使其能够相互通信和协同工作。中间件的主要作用是屏蔽不同操作系统和网络协议的差异，为应用程序提供一个统一的开发和运行环境。它不是针对特定领域的特定应用需求开发的软件，所以选项C错误。综上，答案选B。

2、下列关于集成电路的叙述中，错误的是________。

A.将大量晶体管、电阻、电容及互连线等集成在尺寸很小的半导体单晶片上构成集成电路

B.集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓

C.集成电路根据它所包含的电子元件数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路

D.PC机使用的CPU属于大规模集成电路

【答案】：D

【解析】本题可对每个选项进行逐一分析：-**选项A**：集成电路是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。所以将大量晶体管、电阻、电容及互连线等集成在尺寸很小的半导体单晶片上构成集成电路的说法是正确的。-**选项B**：在半导体材料中，硅和砷化镓是常见且重要的材料。硅具有资源丰富、成本低、性能稳定等优点，是集成电路最常用的半导体材料；砷化镓具有较高的电子迁移率等特性，在高频、高速等领域有重要应用。所以集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓的说法是正确的。-**选项C**：集成电路根据它所包含的电子元件数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路。不同规模的集成电路在集成度、性能和应用场景等方面存在差异。所以该选项说法是正确的。-**选项D**：PC机使用的CPU通常属于超大规模集成电路。超大规模集成电路是指集成度超过百万个电子元件的集成电路，而CPU中集成了数以亿计的晶体管等电子元件，远远超过了大规模集成电路的范畴（大规模集成电路通常指集成度在1000-100000个电子元件）。所以“PC机使用的CPU属于大规模集成电路”的说法是错误的。综上，答案选D。

3、芯片组集成了主板上许多的控制功能，下列关于芯片组的叙述中，错误的是________。

A.芯片组提供了多种I/O接口的控制电路

B.芯片组由超大规模集成电路组成

C.芯片组已标准化，同一芯片组可用于多种不同类型和不同性能的CPU

D.主板上所能安装的内存条类型也由芯片组决定

【答案】：C

【解析】本题可根据芯片组的相关知识，对每个选项进行分析判断。选项A芯片组的主要功能之一就是提供多种I/O接口的控制电路。I/O接口是计算机与外部设备进行数据传输的通道，芯片组负责管理和控制这些接口，确保计算机能够与各种外部设备（如鼠标、键盘、打印机等）正常通信。所以选项A的叙述是正确的。选项B芯片组是由超大规模集成电路组成的。超大规模集成电路技术使得芯片组能够在一个较小的芯片上集成大量的晶体管和电路，从而实现多种复杂的功能。因此，选项B的叙述也是正确的。选项C不同类型和性能的CPU对芯片组的要求不同。芯片组需要与CPU的架构、总线规格、工作频率等参数相匹配，才能保证CPU正常工作。例如，Intel的不同代CPU通常需要搭配相应的芯片组，AMD的CPU也有其专门适配的芯片组。所以同一芯片组不能用于多种不同类型和不同性能的CPU，选项C的叙述是错误的。选项D主板上所能安装的内存条类型是由芯片组决定的。芯片组会支持特定类型的内存接口和内存规格，例如DDR3、DDR4、DDR5等。只有与芯片组支持的内存类型和规格相匹配的内存条才能安装在主板上正常工作。所以选项D