压敏电阻器芯片生产建设项目可行性研究报告.doc

压敏电阻器芯片生产线建设项目

可行性研究报告

中咨国联｜出品

DATE\@EEEE年O月二〇二一年二月

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目录

TOC\o1-3\h\z\u19912第一章总论 1

131641.1项目概要 1

192131.1.1项目名称 1

252011.1.2项目建设单位 1

65571.1.3项目建设性质 1

295721.1.4项目建设地点 1

167011.1.5项目负责人 1

308991.1.6项目投资规模 1

60491.1.7项目建设规模 2

136561.1.8项目资金来源 2

198101.1.9项目建设期限 2

203901.2项目建设单位介绍 3

204481.3编制依据 4

183231.4编制原则 4

38441.5研究范围 5

97321.6主要经济技术指标 5

282181.7综合评价 6

11879第二章项目市场分析 8

87362.1建设地经济发展概况 8

281982.2我国压敏电阻器芯片行业发展状况分析 8

22312.3我国压敏电阻器芯片行业发展趋势分析 9

83332.4市场小结 10

14365第三章项目建设的背景和必要性 11

212843.1项目提出背景 11

82183.2项目建设必要性分析 12

218953.2.1有利于促进我国压敏电阻器芯片工业快速发展的需要 12

156173.2.2提升技术进步，满足压敏电阻器芯片行业生产高品质产品的需要 13

64623.2.4符合《中国制造2025》“三步走”实现制造强国战略目标 13

37693.2.5提升我国压敏电阻器芯片产品研发和技术创新水平的需要 14

23453.2.6提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 14

237813.2.7增加当地就业带动产业链发展的需要 15

239303.3项目建设可行性分析 15

229233.3.1政策可行性 15

226153.3.2技术可行性 16

321673.3.3管理可行性 16

308633.4分析结论 17

6019第四章项目建设条件 18

233124.1地理位置选择 18

2224.2区域投资环境 18

23064.2.1区域地理位置 18

253724.2.2区域气候条件 19

81084.2.3区域地形地貌 19

251074.2.4区域交通区位条件 19

267674.2.5区域经济发展 21

2614第五章总体建设方案 23

274895.1总图布置原则 23

13265.2土建方案 23

42985.2.1总体规划方案 23

287045.2.2土建工程方案 24

256125.3主要建设内容 25

187345.4工程管线布置方案 25

130625.4.1给排水 25

220065.4.2供电 27

18385.5道路设计 29

130855.6总图运输方案 30

19105.7土地利用情况 30

320455.7.1项目用地规划选址 30

46615.7.2用地规模及用地类型 30

17731第六章产品方案及技术方案 32

60346.1主要产品方案 32

226366.2产品质量指标 32

163826.3产品价格制定原则 32

221716.4产品生产规模确定 32

19806.5项目生产工艺简述 33

160296.5.1产品工艺方案选择 33

326636.5.2工艺技术流程及简述 33

32387第七章原料供应及设备选型 34

92527.1主要原材料供应 34

215737.2主要设备选型 34

21217.2.1设备选型原则 34

268077.2.2主要设备明细 35

13545第八章节约能源方案 36

79528.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 36

283748.2建设项目能源消耗种类和数量分析 36

96008.2.1能源消耗种类 36

239378.2.2能源消耗数量分析 36

306418.3项目所在地能源供应状况分析 37

81918.4主要能耗指标及分析 37

189858.5节能