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高过载环境下弹载电子封装焊点的失效机制

目录

高过载环境下弹载电子封装焊点的失效机制（1）．．．．．．．．．．．．．．．．3

一、内容简述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3

（一）背景介绍．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

（二）研究目的与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5

二、理论基础与文献综述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6

（一）相关理论基础．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7

（二）国内外研究现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9

三、实验方法与样品制备．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10

（一）实验设备与工具．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13

（二）样品制备过程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14

四、失效机制分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15

（一）微观形貌分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16

（二）力学性能测试．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17

（三）电学性能测试．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．18

（四）化学稳定性分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．22

五、失效原因探讨．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23

（一）过载环境对材料性能的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．26

（二）焊接工艺因素．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27

（三）封装结构设计问题．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．28

六、改进措施与建议．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．29

（一）优化封装材料选择．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30

（二）改进焊接工艺．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．31

（三）优化封装结构设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．33

七、结论与展望．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．34

（一）研究成果总结．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．35

（二）未来研究方向．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．39

高过载环境下弹载电子封装焊点的失效机制（2）．．．．．．．．．．．．．．．40

一、内容概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．40

（一）背景介绍．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．40

（二）研究意义与价值．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．42

二、弹载电子封装焊点概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．42

（一）定义及分类．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．44

（二）结构特点与工作原理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．52

三、高过载环境分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．53

（一）过载因素及其影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．54

（二）失效模式及案例分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．55

四、失效机制研究方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．57

（一）实验方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．58

（二）仿真模拟方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．