异氰酸酯改性环氧树脂覆铜箔板工艺探讨.docx

异氰酸酯改性环氧树脂覆铜箔板工艺探讨

摘要

论文题目：异氰酸酯改性环氧树脂覆铜箔板工艺探讨

摘要

覆铜箔层压板（CopperCladLaminate，CCL，简称覆铜板）是将增强材料浸以树脂，以铜箔覆在其一面或者是两面，经高温压合而成的一种高性能板状材料，这种覆铜板是制备电路板（PrintedCircuitsBoard,PCB）最核心的部分。随着电子、电气、通讯设备在向轻薄短小、多功能化和智能化方向发展以及电子封装技术的不断进步，以介质层薄型化、导通孔微小化和导线精细化为技术特征的高密度互连印制线路板（HighDensityInterconnection,HD