2024届四川省南充市高三下学期高考适应性考试（二诊）考试文科综合地理试题（解析版）.docx

高级中学名校试题

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2024届四川省南充市高三下学期高考适应性考试（二诊）考试

文科综合地理试题

第I卷

一、选择题，本卷共11小题，每小题4分，共44分。在每个小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的。

芯片封装是芯片制造中必不可少的一环，早期主要采用液态绝缘油墨通过喷涂、晾晒.干燥等环节完成封装。20世纪90年代日本W食品公司利用味精生产过程中产生的树脂类副产品研发出“W堆积膜”，其在耐高温、绝缘性、易用性筹方面表现俱佳，但三年后才被用于芯片制造，并逐步取代液态绝缘油墨，成为目前芯片封装不可替代的材料。据此完成下面小题。

1.W食品公司最初致力子副产品开发的直接目的是（）

A.保护生态环境 B.企业转型升级

C.增加就业岗位 D.提高附加值

2.W堆积膜研发成功三年后才被用于芯片制造最可能是因为（）

A.市场需求小 B.技术不成熟

C.产业跨度大 D.生产成本高

3.与液态绝缘油墨相比，W堆积膜使得芯片（）

①生产周期缩短②市场价格提高③产品品质提高④生产产量增加

A.①② B.①③

C.②④ D.③④

【答案】1.D2.C3.B

【解析】

【1题详析】

W食品公司最初致力子副产品开发的直接目的是为了提高产品的附加值，这里的附加值指的是产品在生产过程中所创造的额外价值。通过对味精生产过程中产生的树脂类副产品的研发，W食品公司实现了资源的循环利用，提高了企业的经济效益。这种做法不仅能够节约成本，还能提高产品的竞争力，为企业带来更多的利润，D对；从材料中“日本W食品公司利用味精生产过程中产生的树脂类副产品研发出“W堆积膜”，其在耐高温、绝缘性、易用性筹方面表现俱佳，但三年后才被用于芯片制造”可以看出，日本W食品公司的目的是实现了资源的循环利用，这跟企业转型升级和增加就业岗位关联不大，所以B、C两项错误；树脂类副产品没有得到适当的处理和利用，它们可能会对环境产生一定的负面影响，但处理得当便不会污染环境，另外，研究树脂类副产，目的也是提高产品的竞争力，提高经济效益做的，所以跟保护生态环境关联度不大，A错。故选D。

【2题详析】

材料中提到芯片封装是芯片制造中必不可少的一环，所以该产品市场需求量大，A错；在新型材料的研发过程中，技术成熟度虽然也是关键因素，但经过日本W食品公司测试之后，发现该“W堆积膜”已经具备了耐高温、绝缘性、易用性筹方面表现俱佳，技术已经比现有的技术要先进了，但自己本身是食品公司，而非科技公司，对芯片的生产不了解，需要考察市场、了解芯片市场，以及筹备生产线的建设等等，产业跨度太大，这些需要一定时间了解，所以W堆积膜研发成功三年后才被用于芯片制造最可能是因为产业跨度大，而非技术不成熟，所以，C对，B错；生产成本高与用于芯片制造两者不矛盾，生产成本高价格自然就高，生产成本低产品价格自然就低，这跟推不推迟生产关系不大，D错。故选C。

【3题详析】

与液态绝缘油墨相比，W堆积膜具有耐高温、绝缘性好、易用性等优点，这些优点使得芯片生产过程中的封装环节更加高效，从而缩短了生产周期，①对；同时，W堆积膜的优良性能也有助于提高芯片的质量，使得产品质量得到显著提升，③对；W堆积膜利用的是农产品的树脂类副产品生产的，价格相比液态绝缘油墨价位低，芯片市场价格应该会降低，②错；芯片封装只是芯片制造中的一环，还需要通过其他的生产流程才能生产出芯片，所以W堆积膜的出现并不能使芯片产量有所提升，④错。综上所述，B项正确，ACD三项错误。故选B。

历史上太湖流域地势低洼、沼泽广布。为发展生产，当地农民筑堤圩田，形成独特的基田农业系统。明清时期，太湖流域基田逐步被基塘取代，同时基、塘比例也在发生变化。据此完成下面小题。

4.基塘取代基田后，基上土壤盐度降低。引起该现象的主要原因是（）

A.光热条件减弱 B.雨水淋洗

C.海水不易倒灌 D.地下水位降低

5.基、塘比例失调，可能带来的问题有（）

①基窄塘大，作物单产较低 ②基宽塘小，基土肥力不足

③基窄塘大，塘鱼饲料短缺 ④基宽塘小，塘泥淤积严重

A.①② B.②③

C.①④ D.③④

【答案】4.D5.B

【解析】

【4题详析】

依据材料可知，“历史上太湖流域地势低洼、沼泽广布”所以太湖流域地势低洼，沼泽广布，地下水位高，蒸发旺盛，土壤盐度较高。当基塘取代基田后，地表及地下水汇集到塘中，水位降低，土壤表层水含水少，盐度下降，D项正确；基塘系统的建立只是改变了地形条件，使得水分汇集到塘中，蒸发减少，只降低了地下水位，而与光热条件、降水、海水倒灌这些因素关联度不大，故排除掉ABC三项。故选D。

【5题详析】

基、塘比例失调，有两种情况