车规级分立器件通用规范_征求意见稿.pdf

ICS号

中国标准文献分类号

团体标准

T/CPSS20XX

车规级分立器件通用规范

GeneralSpecificationforDiscreteSemiconductorsin

AutomotiveApplicaions

（征求意见稿）

20XX-XX-XX发布20XX-XX-XX实施

中国电源学会发布

T/CPSSXXXX—XXXX

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规

定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本文件由中国电源学会提出并解释。

本文件起草单位：深圳青铜剑技术有限公司、深圳基本半导体有限公司、深圳市禾望电气股份有限

公司、青岛鼎信通讯股份有限公司、浙江大华技术股份有限公司、英飞特电子（杭州）股份有限公司、

重庆大学、万帮数字能源股份有限公司、深圳英飞源技术有限公司、上海交通大学、阳光电源股份有限

公司、西安理工大学、西安电子科技大学。

本文件主要起草人：汪之涵、白忠杰、和巍巍、蔡雄飞、文宇、谢峰、徐鹏飞、张坤、邵杨钧、杜

雄、管勃、赵会、赵海舟、李睿、于安博、蒲红斌、贾仁需。

II

T/CPSSXXXX—XXXX

车规级分立器件通用规范

1范围

本文件规定了车规级半导体功率器件的测试条件，测试方法。

本文件适用于汽车应用的硅基和碳化硅基半导体功率器件的测试认证。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T4937.31半导体器件机械和气候试验方法第31部分：塑封器件的易燃性（内部的）

GJB33半导体分立器件总规范

GJB128半导体分立器件试验方法

AECQ101基于失效机理的汽车应用分立半导体器件应力试验认证（Failuremechanismbasedstress

testqualificationfordiscretesemiconductorsinautomotiveapplications）

AEC-Q005无铅测试要求（Pb-freetestrequirements）

JEDECJESD22封装器件可靠性试验方法（Reliabilitytestmethodsforpackageddevices）

IEC60747-2半导体器件第2部分：分立器件整流二极管（Semiconductordevices–Part2:Discrete

devices–Rectifierdiodes）

IEC60747-8半导体器件分立器件第8部分：场效应晶体管（Semiconductordevices–

Discretedevices–Part8:Field-effecttransistors）

IEC60747-9半导体器件第9部分：分立器件绝缘栅双极型晶体管（Semiconductordevices–Part

9:Discretedevices–Insulated-gatebipolartransistors(IGBTs)）

MILSTD19500半导体器件总规范（GeneralspecificationforSemicon